基本資料
中文名：聚氨酯介電灌封膠
原料：聚丙二醇(PPG)
性質：工業品
套用：電子電器元件的灌封保護
原料：聚丙二醇(PPG)，工業品，羥值112～37mgKOH/g，無色透明液體;蓖麻油(C())，工業品，羥值163ragKOH/g，黃色透明黏稠液體;甲苯二異氰酸酯(TDI)，工業品，無色透明液體;增塑劑(DOP)，工業品，無色液體;3，3’一二氯一4，4’一二氨基二苯基甲烷(MOCA)，工業品，淡黃色粉末;阻燃劑DMMP(甲基膦的二甲酯)，試劑，無色透明液體;抗氧劑，工業品，白色顆粒;催化劑，工業品。
配方：聚酯多元醇作軟段，平均分子量小於1000，三元醇用量為聚醚多元醇的20%～40%;異氰酸酯2.3%～3.O%，增塑劑25%～50%，阻燃劑5%～8%，催化劑、抗氧劑、其他助劑適量。
製法：將多元醇組分加入反應釜內，加溫至110℃真空脫水1～2h，降溫後加入TDI，反應2～3h加入添加劑後，取樣分析NcO的含量，得A組分;將固化劑MOcA及增塑劑等添加劑混合配製即得B組分;將A、B組分按比例混合，脫泡後即可澆注成型;常溫固化時，2h可脫模，加熱至加60~C時，O.5h可脫模，脫模後放置24h即可使用。
套用：用於電子和電氣領域中電子電器元件的灌封保護。
