(1)原材料與配方
組分 材料 配比/g組分 材料 配比/g
A組分環氧有機矽 100 B組分 固化劑
增韌劑 40
偶聯劑 1
(2)製備方法
取定量的環氧有機矽樹脂、增韌劑和偶聯劑等，充分攪拌使溶解均勻後得到A組分，再將A組分與B組分固化劑按比例均勻混合製成膠液，待用。
(3)性能
固化條件 熱處理 剪下強度/MPa
A 室溫 1.93
B 60℃，3h，200℃，1h 2.47
C 60℃，3h，200℃，1h，—40℃，6h 1.37
D 60℃，3h，200℃，1h，—196℃，3h 1.69
E 60℃，3h，200℃，1h 1.12
(4)套用
該膠黏劑可用於航天、航空、電子、船舶、兵器及核工業結構部件的粘接。
