絡派於1968年在瑞典創建，在隨後的發展中，主營業務逐步遷至瑞典南部，並於1986年被諾蘭特併購至麾下，成為諾蘭特集團工業和電信業務的重要組成部分。目前在中國（北京、深圳）和馬來西亞設有工廠，在中國、美國、歐洲、日本、馬來西亞設有銷售中心，致力為行業內的領導性客戶群體提供小型結構、外觀和功能產品，通過創新的定製化設計服務和對專業技術的套用為全球領導性客戶提供全面的解決方案和完整的客戶滿意度。
絡派模切（北京）有限公司作為諾蘭特集團資源整合的視窗，絡派於項目最初期積極參與客戶項目的技術規劃、產品設計和工藝製程，為客戶業務價值鏈貢獻出優秀且高增值的產品、設計及系統解決方案。主要業務包括：結構和功能模切、銘牌和裝飾業務、綜合熱管理、陶瓷模內成型及雷射活化粘接等。
發展歷程
1968年絡派成立
1986年絡派併入諾蘭特集團
1995年絡派首次參與愛立信手機結構件開發
2000年絡派進入中國開展業務
2006年絡派北京成立
2007年絡派工業與絡派電信分離，工業部分僅保留在瑞典。
2007年絡派深圳成立
2009年絡派印度成立
2011年絡派美國成立
2015年絡派馬來西亞成立
業務範疇
結構和功能模切方案
自二十世紀中期創建以來，絡派從初始的包裝業務領域不斷拓展，逐步開拓並穩固了處於全球領先地位的結構和功能模切業務。自九十年代中期參與開發愛立信公司全世界最早期的移動通信手持設備開始，經過數十年的長足積累，絡派目前已發展成為各主要全球移動通信設備商的設計開發和供應鏈合作夥伴，並在全球多個生產基地擁有高精度的世界級別供應產能，年出貨量達到數十億片計。絡派結構和功能模切業務涵括膠黏類、防塵類、聲學模組類、防震緩衝類、保護類、金屬及聚酯類等各類產品，為消費電子行業提供全方位的結構和功能模切解決方案。
結構和功能模切銘牌和裝飾方案
在現今消費電子產品中，小型結構功能件越來越多地被要求與外觀裝飾需求進行緊密結合。絡派從2000年初開始，依託集團豐富的外觀處理技術資源，逐步發展成為小型裝飾組件的設計和製造商，主要套用包括商標銘牌、小型結構裝飾面板和聲學外觀組件等。絡派精準地解析客戶的商標銘牌訴求及裝飾需要，將集團豐富的各項表面處理工藝和不同材料進行大膽的創新整合，在色彩、材料和用戶體驗上為客戶提供全面且高質量的解決方案。自2007年開始，絡派已經為全球頂尖消費電子品牌提供了數以億計的商標銘牌和裝飾類產品。
銘牌和裝飾綜合熱管理方案
隨著消費電子產品功能及性能的不斷提升增強，設備能耗及溫度已經成為眾多廠商和消費者日益關注且亟待解決的課題。消費電子產品日益複雜的熱環境解決需求，要求不同類型的材料組合和結構設計必須在得到最科學的配置與整合後，才可使目標設備獲得最佳熱管理效率和成本。 絡派熱管理實驗室，擁有世界領先的熱學專家和環境模擬分析設備，實驗及開發內容包括單一材料的熱學性能鑑別評估，多種不同熱功能材料的組合設計以及其熱性能互動分析，目標熱環境處理方案的整體建議和工藝與製程定製，新型熱材料的自主研發與生產等。同時，絡派還建立了熱材料性能分析資料庫，在逐一對來自世界各地不同等級的熱材料進行熱性能測試、熱實驗分析、價格水平評估及材料穩定性驗證後，將測試與驗證結果收錄其中，為在熱學領域的研究提供數據基礎，為客戶選擇熱材料及定製熱管理解決方案提供依據與保障。
絡派熱管理實驗室讓客戶在整機熱方案定型之前，得以先行全面檢視特定熱結構模組的綜合表現，使熱管理結果的最最佳化成為可能。
綜合熱管理陶瓷模內成型方案
因為獨特的外觀、物理和功能特性，陶瓷在醫療、奢侈品和特定工業行業一直有成功套用。在目前消費電子行業新材料亟待突破的時機，絡派充分利用集團內優秀的注塑成型和模具設計技術，自2012年開始與全球知名材料科研機構攜手，大力投入CIM陶瓷模內成型項目，以期在消費電子產品陶瓷新材料套用上開拓出創新領域。
於2012年成立運行的絡派陶瓷新材料套用開發中心，是現今業界極少數幾間專門針對消費電子行業的陶瓷材料專業研發與套用機構之一。該研發中心擁有陶瓷材料成型及後期加工處理的所有設備與全部製程工序，並具備對複雜結構產品進行全工藝規模化量產的能力，中心開發內容包括原材料及配方的選擇與研製、CIM成型、脫脂及燒結工藝和陶瓷表面及顏色處理工藝等，並對絡派現有小型結構和外觀產品線上的新材料套用進行可行性研究和量產分析。
同時，絡派陶瓷攜手日本Tosoh公司（世界級排名第一的氧化鋯原材料製造商），致力於為頂級陶瓷產品套用構建一個開放式合作平台，聯手有獨特創新理念及領先技術的創新企業，通過精密陶瓷的套用，配合各種創新技術，共同打造功能強勁外觀無暇的高端電子產品。
陶瓷模內成型雷射活化粘接方案
在消費電子行業迅猛發展的今天，利用傳統水膠或泡棉膠產品對電子器件進行粘接的方法正由於其生產耗時長、不易重工等缺陷不斷受到挑戰，如何在滿足傳統粘接方法能夠解決的一切粘接需求基礎上實現高效粘接，成為了各大廠商當前面臨的問題。同時，產品的功能設計已經基本可以滿足消費者的需要，產品外觀工業設計的突破與創新正日漸成為人們關注的焦點。面對日趨激烈的競爭市場和日益挑剔的消費者，窄框線設計逐漸走進人們的視野，成為未來電子產品的又一發展趨勢。面對以上種種亟待解決的問題，雷射膠活化粘接作為一種新型粘接方案，因其本身可以實現的生產高效性、超強粘性、有效防水性及重工高良率等綜合性能優勢，越來越多地被人們關注並嘗試套用。
絡派作為一家消費電子行業中的領先開發商，憑藉自身對行業需求的深刻理解和對技術創新的不斷追求與探索，依託成熟穩定的行業供應鏈體系關係，不斷發揮潛在優勢和能力，積極投身雷射活化粘接課題的研究，為客戶量身打造整體雷射活化粘接方案。同時，絡派自主研發製造了高精度且能量分布均勻穩定的雷射發射加工設備，並輔以雷射膠套用一體化服務，以用於激活特定雷射膠來完成消費電子產品各零部組件間的粘接。
雷射活化粘接