基本信息
作 者：楊江河，程繼學編
出 版 社：機械工業出版社
出版時間：2006-4-1
版 次：1頁 數：226字 數：360000 印刷時間：2006-4-1開 本：紙 張：膠版紙 印 次：I S B N：9787111187110包 裝：平裝
內容簡介
內容簡介 精密加工技術是先進制造技術的基礎和關鍵，是先進和實用的技術。本書內容主要包括精密加工概述、精密切削加工、精密磨削加工、精密特種加工技術、金屬精密加工套用實例、硬脆非金屬材料精密加工實例和半導體基片的超精密加工等。本書適合從事精密加工的技術工人使用，也可供從事精密加工的工程技術人員及管理人員參考。
目錄
前言
第一章 精密加工概述
第一節 精密加工的技術內涵
一、精密加工的範疇
二、精密加工的特點
三、精密加工方法及其分類
第二節 精密加工體系及發展
一、精密加工的體系結構
二、精密加工關鍵技術
三、精密加工的形成和發展
第二章 精密切削加工
第一節 精密切削機理
一、精密切削加工簡介
二、精密切削加工機理
第二節 精密切削加工工具機及其套用
一、精密工具機發展概況
二、精密切削工具機主要部件
三、典型精密和超精密工具機簡介
第三章 精密磨削加工
第一節 精密磨削加工機理
一、磨削技術發展概述
二、精密磨削加工機理
三、精密磨削加工工具機及其套用
第二節 超精密磨削加工技術
一、超精密磨削機理
二、研磨技術
第四章 精密特種加工技術簡介
第一節 概述
一、特種加工方法的種類
二、特種加工的特點
第二節 典型的精密特種加工技術
一、電火花加工
二、電解加工
三、高能束加工
四、超聲加工
第五章 金屬精密加工工藝及實例
第一節 精密加工與熱處理
一、精密加工和熱處理
二、熱處理和淬火變形
三、精密零件的熱處理
四、精密加工後的零件熱處理
五、熱處理後尚需進行精密加工的零件
六、精密熱處理
七、結束語
第二節 超精密切削加工工藝及實例
一、超精加工工藝
二、金剛石刀具超精密車削的套用及其發展
三、超聲振動加工實例
四、特種珩磨工藝實例
五、研磨加工實例
第三節 特種加工工藝套用實例
一、擠壓珩磨加工實例
二、光化學加工實例
三、高能束加工實例
四、電解加工實例
五、電火花加工實例
六、磨粒流工藝套用實例
第四節 金屬超精密加工實例
一、球面、非球面反射鏡的精密切削
二、多面反射鏡的精密切削
三、硬磁碟基片的精密切削
四、模具的研磨、拋光
第五節 典型精密元件加工
一、精密平板和90。角尺加工
二、精密分度板(盤)加工
三、精密球體加工
第六章 硬脆非金屬材料的精密加工實例
第一節 陶瓷加工
一、陶瓷的種類和性質
二、陶瓷的研磨
三、陶瓷的拋光
第二節 磁頭的精密加工
一、薄膜型磁頭的超精密加工
二、加工方法和加工系統
三、V1R用磁頭的超精密加工
第三節 光學透鏡、稜鏡的加工
一、概述
二、影響光學元件加工精度的因素
三、非球面透鏡的超精密加工
第四節 反射光柵的加工
第五節 石英振子的加工
第六節 金剛石的超精密加工
一、金剛石的特性
二、金剛石戒面(鑽石戒面)的加工
三、金剛石刀具的加工
四、生物顯微組織切片刀的加工
五、硬度計用金剛石壓頭的加工
第七節 寶石的加工
一、概述
二、寶石加工用的磨料、磨具
三、寶石的切割
四、素麵寶石加工
五、刻面寶石加工
六、圓珠及圓球的加工
七、寶石孔的加工
第七章 半導體基片的超精密加工
第一節 半導體基片的加工特性
一、概述
二、基片的規格和有關問題
三、單晶的特性及基片的加工工序
第二節 半導體基片的加工技術
一、切片和集成塊分離切斷
二、磨削與倒角
三、基片的研磨
四、基片的腐蝕
五、基片的機械化學拋光
第三節 其他加工方法和加工裝置
一、藍寶石基片的加工
二、磷化銦(INP)基片的加工
第四節 半導體基片加工的外圍技術
一、基片的檢測
二、基片的清洗技術
三、基片的粘接及無蠟拋光
四、精密和超精密加工的環境設施
參考文獻
