王輝[武漢理工大學教師]

王輝，男，1984年生，武漢理工大學，汽車工程學院，車輛工程系，副教授，博士生導師。2003年9月至2007年6月，本科，就讀於華中科技大學材料學院材料成型與控制工程專業。2007年9月至2012年6月，博士，就讀於華中科技大學材料學院材料加工工程專業。2012年12月就職於武漢理工大學汽車工程學院，2013年評車輛工程專業碩士生導師。2018年評為機械工程專業博士生導師。

人物經歷

王輝，男，1984年11月生，湖北武漢人。武漢理工大學汽車工程學院副教授，博士生導師，主要從事新能源汽車聚合物鋰電池及車身複合材料輕量化的科研與教學工作。

2003.9－2007.6，本科，華中科技大學材料成型與控制工程與計算機科學雙學士。

2007.9－2012.11，博士，華中科技大學材料加工工程專業。

2012.12－，武漢理工大學汽車工程學院。

研究方向

1.新能源汽車全固態聚合物鋰電池原理與製備

2. 汽車智慧型內飾系統設計製造

3. 汽車碳纖維零部件輕量化成形與連線

學術經歷

2012.12－2016.09，講師，武漢理工大學汽車工程學院。

2016.09－，副教授，武漢理工大學汽車工程學院。

2014.09－2017.12，博士後，上汽通用五菱汽車股份有限公司。

2014－，碩士生導師，機械/動力，武漢理工大學汽車工程學院。

2018－，博士生導師，機械工程，武漢理工大學汽車工程學院。

2018－，武漢理工大學青年拔尖人才。

國內外學術兼職

國家自然科學基金通訊評審專家

湖北省汽車工程學會會員

項目情況

近三年主持國家自然科學基金面上項目、國家自然基金青年基金項目、中國博士後科學基金項目、湖北省自然科學基金項目、國家重點實驗室基金項目等縱向課題9項，主持教學研究項目1項，參與國家重點研發計畫項目、國家自然基金重點項目、“111”學科引智計畫和教育部創新團隊等重大科研項目，承擔了東風汽車集團有限公司、上汽通用五菱汽車股份有限公司、中國中車股份有限公司等多家企業校企合作項目，與企業形成了長期穩定合作，聯合申報上海汽車集團股份有限公司科技獎等多項獎勵，現為武漢理工大學-上汽通用五菱汽車輕量化技術創新戰略聯盟創新基地負責人。

在國內外學術期刊上發表學術論文30餘篇（SCI收錄12篇，JCR 1區4篇）；受邀參加 ICIDM2018、AMPT2017、ANTEC2014等國際頂尖學術會議並作報告7次，成果獲評ICIDM大會“Distinguished Industrial Application”（第2名）；撰寫發明專利30餘項，授權專利10餘項，獲軟體著作權2項，參與撰寫專著1部。

在科研項目及人才培養方面，與上海交通大學、浙江大學、美國威斯康星大學等國內外著名高校建立了長期、密切的合作關係。

主要代表性研究課題：

[1] 複合材料連線工藝與機理，國家自然科學基金面上項目，在研，60萬

[2] 超聲振動輔助晶片塑封工藝與機理研究，國家自科基金青年基金，結題，25萬

[3] 結構功能集成式智慧型控制系統，湖北省自然科學基金，在研，10萬

[4] 汽車內外飾智慧型化設計，上汽通用五菱汽車股份有限公司，在研

[5] 某艦載式制導控制構件開發，中船7所，在研

[6] 高性能複合材料儲能器件研製，東風公司，在研

代表性學術成果

代表專利：

[1] 超音波振動輔助倒裝晶片塑封成型下填充裝置及方法[P]. 201410263968.3

[2] 超音波振動輔助碳纖維懸架橫臂膠連線工藝及裝置[P]. 201410705188.X

[3] 一種模內注塑薄膜開關[P]. 201711042286X

[4] 一種基於車聯網的汽車安全有序行駛系統[P]. 2017103655672

[5] 基於超音波振動輔助碳纖維和金屬板的膠接工藝[P]. 201710180503.5

[6] 一種汽車內外飾件超市化設計平台及方法[P]. 201610727565.9

[7] 一種汽車座椅智慧型化設計系統及其方法[P]. 201710123798.2

[8] 基於經驗規則的汽車內飾件基礎結構參數化設計系統. 2014SR163455

代表論文：

[1] Hui Wang, Xufei Hao, Kui Yan, Huamin Zhou, Lin Hua. Ultrasonic vibration strengthened adhesive bonding of CFRP-to-aluminum joints. Journal of Materials Processing Tech. 257 (2016) 213–226

[2] Wang Hui，Xiang Haiping，Hao Xufei，Meng Zhenghua，Hua Lin. Mechanism Study of Ultrasonic-Vibration-Assisted Underfill Process for Flip-Chip Encapsulation，IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology，2016.11.01，6（11）：1711~1722

[3] Hui Wang, Junjie Liang, Yiyan Peng, Huamin Zhou, Zhigao Huang, Yun Zhang, Lin Hua. Coupled wetting meniscus model for the mechanism of spontaneous capillary action, Applied Mathematical Modelling, 2017.10, 50：200~218

[4] Hui Wang ，Xufei Hao，Huamin Zhou ，Yun Zhang，Dequn Li. Underfill flow simulation based on lattice Boltzmann method，Microelectronic Engineering，2016.1.5，149（C）：66~72

[5] Wang Hui ，Hao Xufei，Zhou Huamin，Li Dequn，Hua Lin. Study on ultrasonic vibration-assisted adhesive bonding of CFRP joints，Journal of Adhesion Science and Technology，2016.01.01，30（17）：1842~1857

[6] Wang Hui，Zhou Huamin ，Zhang Yun，Li Dequn，Xu Kai. Three-dimensional simulation of underfill process in flip-chip encapsulation，Computers and Fluids，2011.01.01，44（1）：187~201

[7] Wang Hui ，Zhou Huamin，Zhang Yun，Li Dequn. Stabilized filling simulation of microchip encapsulation process，Microelectronic Engineering，2010.01.01，87（12）：2602~2609

[8] 王輝 ，郝旭飛，華林 ，周華民. 超聲振動輔助碳纖維複合材料膠接研究, 華中科技大學學報(自然科學版)科技大學，2016.5.01，44（05）：127~132

[9] 王輝 ，周華民 ，李德群. 三維塑封充模過程數值模擬方法，上海交通大學學報，2010.2.28，44（02）：176~179+184

招生專業

機械工程（含車輛工程、汽車電子工程、汽車運用工程）

動力工程及工程熱物理

車輛工程（專業型）