相關詞條
-
印製板用阻焊劑
阻焊層，顧名思義，就是防止焊接的一層。一般是綠色或者其它顏色，覆蓋在布有銅線上面的那層薄膜，它起絕緣，還有防止焊錫附著在不需要焊接的一些銅線上。也在一定...
1、阻焊劑類型、術語和定義 2、技術要求 3、試驗方法 4、檢驗規則 -
焊盤返修
以前電路板焊盤因故脫落後，往往導致整個電路板報廢，不但板子上所有元器件浪費掉，而且電子垃圾會進一步污染環境。焊盤修復就是針對焊盤脫落的電路板的再生修復技術。在修復過程中，技術人員會根據原焊盤配用合適的新焊盤...
-
埋弧焊
。焊接電源的兩端分別接在導電嘴和工件上。送絲機構、焊劑漏斗及控制盤通常都裝在...埋弧焊簡介當焊絲確定以後（通常取決於所焊的鋼種），配套用的焊劑則成為...、焊接缺陷發生率及焊接生產率等。焊絲與焊劑的配用重量比為焊絲：焊劑=1.1...
埋弧焊簡介 優點 套用範圍 自動焊 半自動焊 -
埋弧焊[焊接的方法]
），配套用的焊劑則成為關鍵材料，它直接影響焊縫金屬的力學性能（特別是塑性及低溫韌性）、抗裂性能、焊接缺陷發生率及焊接生產率等。焊絲與焊劑的配用重量比為焊絲：焊劑=1.1～1.6，視焊接接頭類型、所用焊劑種類、焊接規範...
埋弧焊簡介 優點 套用範圍 自動焊 半自動焊 -
焊錫膏
： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件...（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用...
成份及作用 保存與使用 使用注意 焊錫膏回流焊接使用的常見問題分析 焊錫膏印刷 -
錫膏
溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起...(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位...固定起到很重要的作用；D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑...
背景 成份作用 保存使用 無鉛焊錫膏 印刷 -
SMT
來說，只是經過改動板鍵合盤尺度，就能明顯進步牢靠性。SMTCSP使用如今...工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250～0.275mm。如此小的尺度，經過面積比為0.6乃至...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
SMT[電子組裝行業的一種技術和工藝。]
來說，只是經過改動板鍵合盤尺度，就能明顯進步牢靠性。SMTCSP使用如今...工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250～0.275mm。如此小的尺度，經過面積比為0.6乃至...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
焊膏
所需的焊劑，故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度...流焊接過程中，錫膏用於實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連線。焊膏...的不同，選擇不同熔點的焊膏。(3)按焊劑的活性分類參照通用液體焊劑活性...
簡述 焊膏的組成 焊膏的種類 焊膏的選擇 儲存與使用 -
集渣裝置
、焊劑盤等組成，它能用托瓶爪將焊接好的鋼瓶送入退瓶滾道，在緩衝器的作用下...在上層篩和下層篩的篩選下，分類落入焊劑盤和焊渣盤，以備回用。 簡介 包括...設有焊劑盤１０，上層篩７和下層篩８通過連桿１１連線在旋轉曲柄１２上...
簡介 鋼瓶自動裝焊機 參考資料
