誠隆電子
深圳市誠隆電子有限公司是一家專門提供PCB及FPC線路板濕製程產品的資深公司。我們深信所列的產品能滿足當今印製線路板工業的生產需求及高品質要求。本公司除提供優質化學品外，並配合完善的技術服務，為客戶提供快捷、有效、低成本高效益的優質製程；以配合商家在保證品質的同時而降低成本的。
主要產品目錄（印製線路板）
產 品 項 目
一、黑&棕氧化
二、除膠渣
三、化學沉銅（PTH&FPC）
四、前處理(酸鹼性除油)
五、電鍍銅
六、電鍍錫
七、電鍍鎳
八、電鍍金
九、褪除液
十、消泡劑
十一、化學沉鎳/金
十二、有機保焊劑（OSP）
工藝流程
鹼性清潔劑
CL-81201是一種低泡沫的鹼性清潔劑，可有效除去內層銅表面的乾膜光阻殘留物、油脂、手指印等污物，以利於後續的棕化製程。特點
1 可除去光阻殘留物及粘著促進劑並活化銅面。2 不含絡合劑，廢水處理容易。3 低泡沫，水洗性良好可節省用水量。4 適用於水平或垂直製程。5 容易控制。6 可自動添加。
預浸劑CL-81202
CL-81202的作用在於保護棕化槽沒有受帶進物的污染，並可促進板子在棕化槽一致且快速地反應，以確保銅面附著一層均勻的有機金屬層。特點
1.確保銅面均勻地覆蓋有機金屬層，避免漏銅。2.易於控制。3.沒有咬銅面的作用，重工性佳。4.可用於水平或垂直製程。
棕化劑CL-81203
CL-81203是新發展出來的銅箔與膠片的結合促進劑，它可在銅箔表面覆蓋一層有機金屬層；此有機金屬層可提供良好的抗酸性及熱衝擊性。 CL-81203是硫酸/雙氧水組成的化合物，不過與市售的棕化藥水的不同的是，CL-81203的銅面咬蝕速率只有40～60μ″（市售約80μ″），大大提高了製程的重工性。特點
1.低溫操作。2.覆蓋層均勻。3.保護銅面不受酸及其它物質攻擊；有利於直接電鍍製程。4.可取代傳統次氯酸鈉/DMAB製程。5.可用於水平或垂直製程。6.可自動添加。
除膠渣工藝流程
膨鬆軟化劑
CL-8201為一使用於除膠渣前之處理劑，可除去鑽孔所產生的碎屑及污物，能膨鬆及軟化基材，以增進下一站高錳酸鹽除膠渣劑
CL-8202可將已膨鬆軟化後的基材及膠渣進行咬蝕掉，使孔壁之環氧樹脂形成一種蜂巢狀的微粗糙表面，以利於鈀的吸附，並可增強化學銅層與環氧樹脂基材間的結合能力，防止孔壁分離及吹孔的產生。中和劑 CL-8203
CL-8203用在高錳酸鹽除膠渣之後，為一酸性的強還原劑，可將鹼性的殘液中和，並能把殘存於孔內及板面上的七價錳、六價錳及二氧化錳等殘留物還原為可溶性的二價錳離子，避免氧化劑帶入其後的流程。FPC工藝流程
PI調整劑
PI調整劑CL-8110是專門用於雙面及多層柔性板（FPC）生產過程中對聚醯亞胺（PI）表面處理的調整劑，專用於開缸及生產補充。特性：用於去除柔性板（FPC）孔壁上的輕微披鋒、毛刺、鑽污等缺陷；
可增強樹脂表面的親水能力與吸鈀力；
增強化學鍍層與基材的結合力；
操作溫度低，不易出現溶脹膠膜；
節約投資，可取代等離子機清洗。
整孔劑 CL-8301
CL-8301 整孔劑是一種具有除膠渣作用，含鹼性的柔性板高效整孔劑，特別適用於柔性板上的孔壁粗糙和電荷調整，並有除去有機污物（輕油）的作用，可大幅度提高柔性電路板孔壁吸附催化劑的能力，能有效提高柔性板一次沉銅合格率達到97%以上。特性：
1. 可將柔性雙面板孔化調整簡化為一步；
2. 多層板孔化工藝使用CL-8301可避免堵孔問題；
3. 聚醯亞胺樹脂使用CL-8301可不受鹼的影響。
預浸劑\催化劑
CL-8304、CL-8305是低鹽酸型的催化系統，可表現出較高之操作效率而不導致多層板產生破孔，具有優良的安定性，可使基材表面均一觸媒化。加速劑 CL-8306
CL-8306加速劑用於PTH活化過程之後，調節被吸收的催化劑，使化學銅迅速均勻牢固地沉積，同時把活化劑的帶入影響降至最低限度，延長化學銅溶液的使用壽命．沉銅液A、B、M
CL-8307是柔性電路板孔金屬化專用的化學鍍銅溶液，沉銅速度快,鍍層結晶細緻，溶液穩定性好，適合低溫下工作，控制容易,操作及維護更加方便；本產品是我司新開發之產品，其穩定性屬同行業之先。電鍍工藝流程
酸性除油劑
酸性除油劑CL-8401是針對高精密線路及小孔徑之印刷電路板表面處理工序所開發的酸性清潔劑。特性：1 對銅線路表面之輕微氧化物、指紋等污垢或電鍍後在板面殘留之酸化物，具有清潔及活化作用。
2 對銅表面可除抗電鍍阻劑、油墨殘留物及影像乾膜殘留物，並使銅面的表面活性化，使之在電鍍時具有良好的密著性。
3能有效地防止因酸性過強而對銅咬蝕。4特殊之界面活性劑，低泡沫水洗性良好，對電路板的油墨及影像乾膜不具侵害力，且不會影響到銅表面之鍍層。
銅光澤劑
CL-8402銅光澤劑專門用在印刷軟性電路板工業,是一種能提供光亮鍍層的電銅工藝,具有優良的展延性,良好的均鍍能力、深度能力；其單液型之系統令操作更為經濟及控制更為簡單,因穩定之產品質量,更可避免本身的分解而導致鍍層發生霧狀,內應力增加，從而減少經常性的淨化處理周期。
鍍純錫添加劑
CL-8403是一種硫酸型鍍純錫、啞色鍍層光澤劑，專為印刷電路板流程設計。CL-8403是專門用於開缸或補充。特點：
1. 單一添加劑系統。
2. 不會攻擊乾膜及線路油墨等保護層。
3. 容易控制。
4. 添加劑操作範圍廣大。
5. 電鍍分布非常均勻。
6. 可使用錫球裝入特製金屬鋯藍作陽極或用純錫條做陽極。
顯影液
產品概述常規的NaCO3顯影液含有一定雜質（2-3%），這些雜質能與乾膜，濕膜及消泡劑內的成份結成白色膠凝物，因此顯影速度慢,抗污染能力低所以藥水使用壽命短。
顯影液CL-8501以高純度KCO3 為主，配有穩定劑及加速劑，能有效提高顯影速度、抗污染能力強，PH穩定，有利於細線路製作。配合自動添加大大延長槽液使用周期，從而有效提高生產效率。
酸性蝕刻液
酸性蝕刻液CL-8503是一種加入特殊配方的濃縮酸性蝕刻氧化劑，用於氯化銅蝕刻中將氯化亞銅氧化成氯化銅，能取代雙氧水在大多數的氯化銅蝕刻上，而且較雙氧水安全，再搭配自動添加系統成為更具有經濟效益和操作安全的酸性蝕刻系統。一、 優 點
1、取代雙氧水，避免爆炸的危險性;
2、可再生利用，降低生產成本;
3、水洗性良好;
4、側蝕低；蝕刻因子可達3.2以上;
5、操作成本比雙氧水便宜。
微蝕穩定劑
微蝕穩定劑CL-8102具有優良的微蝕速率穩定效果，適用PTH、黑（棕）化、圖形電鍍等製程的雙氧水、硫酸形微蝕液，控制簡單。地址：
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