氫致應力開裂

SCC與HIC的關係 氫致應力開裂（Hydrogen 金屬在應力與特定介質作用下會發生應力腐蝕開裂（SCC），金屬在有氫存在的環境中可能發生氫致開裂（HIC）。

圖1 SCC與HIC的關係

氫致應力開裂（Hydrogen Induced Stress Cracking，HISC）被認為是氫脆與應力共同作用的結果。金屬在應力與特定介質作用下會發生應力腐蝕開裂（SCC），金屬在有氫存在的環境中可能發生氫致開裂（HIC）。金屬在水溶液中的應力腐蝕開裂與氫致開裂有聯繫，但又不是完全相同的現象，兩者的邏輯關係可用圖1表示。若電化學腐蝕的陰極析氫對斷裂過程起主要或主導作用，則這種系統的SCC也是HIC。
金屬及合金的HISC敏感性取決於表面氫的有效性、氫進入金屬的比例、金屬中的氫的遷移率以及氫在金屬晶格和作為陷阱的結構缺陷之間的分布等。