簡介
模擬驗證（英語： analog verification）是對模擬電路、混合信號電路、射頻積體電路以及系統晶片功能進行驗證的工作流程。人們逐漸意識到模擬驗證的重要程度，關於模擬驗證的技術討論於2005年開始。當時，大型混合信號積體電路中的模擬部分變得十分複雜，以至於在模擬部分中尚大量存在功能錯誤的晶片被設計出來，這些問題都阻礙了積體電路正確工作。
混合信號積體電路
混合信號積體電路（英語：mixed-signal IC），是結合了模擬與數字電路的積體電路。一般而言，一個晶片在大的組合中能夠實行某些全部功能或子功能，像是手機的射頻子系統，或者是DVD播放機中讀取資料路徑和雷射讀取頭懸臂控制邏輯。他們通常包含一整個系統晶片。
在前述使用到數字電路跟模擬電路的例子，混合信號積體電路經常被設計給特定用途，但也可能是多用途的標準元件。而且混合信號積體電路的設計需要非常高度的專業和細心的使用電腦輔助設計工具。晶片完成品之自動化測試也比一般IC還有挑戰性。泰瑞達（Teradyne）和安捷倫（Agilent Technologies）都是混合信號晶片測試設備的主要供應商。
模擬電路
模擬電路（英語： analogue electronics，美式： analog electronics）是涉及連續函式形式模擬信號的電子電路，與之相對的是數字電路，後者通常只關注0和1兩個邏輯電平。“模擬”二字主要指電壓（或電流）對於真實信號成比例的再現，它最初來源於希臘語辭彙ανάλογος，意思是“成比例的”。
SPICE
以積體電路為重點的仿真程式（英語： Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis, SPICE），是一種用於電路描述與仿真的語言與仿真器軟體，用於檢測電路的連線和功能的完整性，以及用於預測電路的行為。SPICE主要用於模擬電路和混合信號電路的仿真。由此我們便可以清楚地了解：SPICE這套程式原先發展的目的是為了模擬電子系統中日益重要的積體電路。
由於積體電路不如傳統電路一般可以在麵包板（breadboard）或印刷電路板（Printed circuit board）上做實驗來驗證設計結果，所以為了提高積體電路正式生產時的良率（yield）及降低成本，勢必要在進入實際工藝階段前對其電路特性做“檢查”，確保性能在規格範圍之內。
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