手術名稱
晶狀體內異物取出術
分類
眼科/眼外傷手術/眼球內異物手術
ICD編碼
13.0001
概述
木屑、竹刺等非磁性異物，因反應迅速，而且可以並發炎症，導致白內障，也應當早期取出。對大於2mm的磁性異物，有主張在受傷的當時，即套用電磁鐵吸出，取出愈快，組織損害愈小，創口較整齊，易於閉合。但也有人認為這樣做將加重晶體損傷。不論異物大小，凡有鐵鏽症者均應取出。
如果晶體內異物合併有囊膜破裂，晶狀體完全渾濁，並有部分脫入前房或玻璃體時，應早期手術，在摘除白內障的同時，摘除晶體內異物；如果囊膜完整，除非合併有感染或並發急性青光眼必須急症手術外，其餘均可等待6～12個月，屆時將白內障與異物同時摘出。
適應症
晶狀體內異物取出術適用於：
1.異物進入晶體，但有一部分暴露在晶體囊外。
2.進入的異物合併有炎症反應者。
3.大於2mm的磁性異物，則根據上節所述，具體情況具體決定。
禁忌症
異物小於1mm，渾濁範圍局限固定，視力良好者，可暫不手術，定期觀察。
術前準備
1.用裂隙燈、超音波、X線無骨照片檢查，作好異物定位，查明視力。晶狀體的異物可利用徹照法或反光照射法查出。由於異物的遮光作用，可以看到晶體內有一個黑影，位於赤道部者，則需散大瞳孔方可看到。鐵鏽沉著表現為晶體上皮部位有棕黃色顆粒成堆聚集趨勢，銅質沉著症多在晶體前囊下，有灰緣色、灰色或棕綠色細點組成的葵花形混濁。
2.術前24h滴抗生素眼液，每2h 1次，進手術室前滴1%腎上腺素或1%新福林，保持瞳孔擴大至8mm。
3.取生理鹽水沖洗結膜囊3次。
麻醉和體位
黏膜麻醉，結膜下麻醉，球後麻醉。
手術步驟
1.電磁鐵異物吸出術
（1）作角膜緣切口（按異物在晶體的位置），使切口、異物、磁鐵頭在一條直線上。
（2）用手持電磁鐵，終端對準晶體內的異物，使異物、晶體前囊裂口及電磁頭在一條直線上，開動電流，異物從晶體跳出，附著於電磁頭上被取出，立即向前房注入稀釋的匹羅卡品0.1ml，使瞳孔縮小，使虹膜將晶狀體前囊密封。
（3）如果角膜完整，異物進入前房後，將落於虹膜表面。原則上，一旦異物脫離了晶體，即應在前房內注入匹羅卡品，使瞳孔迅速縮小。
（4）按前房內異物取出法，繼續從虹膜表面取出異物。
（5）縮小瞳孔後，其虹膜將覆蓋前囊傷口。
2.白內障囊內摘除術 按冷凍法作白內障囊內摘除，將晶體內的異物同時取出。
3.仿白內障囊外摘除術 將手持電磁鐵頭從角膜緣切開處伸入瞳孔區，啟動電流，將異物吸出。如果沒有見到異物，可行白內障沖洗吸出術。一般在洗出的晶體渾濁物中，可以找到。術後，縫合角膜緣切口，前房內注入BSS液或空氣。
4.非磁性異物的摘除術
（1）仿白內障囊外摘除術作角膜緣180°切開。
（2）前房內注入透明質酸鈉Healon，恢復前房深度。
（3）取微型無齒小鑷伸入前房，直接夾住異物。
（4）異物隨同小鑷退出前房。
5.經睫狀體平坦部的玻璃體切除術，合併有後囊破裂的晶狀體異物摘除，參見玻璃體手術章。
術中注意要點
1.術前要明確異物性質。
2.如果晶體是透明的，手術時必須十分謹慎，防止加重渾濁，否則寧可暫緩手術，定期觀察。
3.對電磁鐵吸出異物一定要吸附穩妥，不要中途斷電；用鑷子夾取者，千萬不要中途鬆開鑷子，防止異物掉入後房。
4.用手持電磁鐵將異物吸出球外後，立即在前房內注入匹羅卡品，大力縮瞳，使虹膜及時覆蓋晶體前囊傷口。
術後處理
1.散瞳後，作電磁鐵異物吸出術。術畢，除前房注藥立即縮瞳外，結膜囊內亦應滴1%匹羅卡品，充分縮小瞳孔。
2.凡行白內障截囊及沖洗吸出術者，均應散大瞳孔，滴1%阿托品，3/d。
3.結膜下注入抗生素及激素。
4.用非接觸性眼壓計檢查眼內壓，必要時可口服醋氮醯氨。
述評
1.角膜內皮損傷。
2.虹膜斷離。
3.異物掉入後房。
4.前房出血。
5.球內感染。
