詳細介紹
散熱脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。在散熱與導熱套用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱......
還有些電子產品，電源散熱，感測器快速測溫等都可以用到
散熱膠
導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱界面材料。導熱矽膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接性能。
矽膠墊片
導熱矽膠墊片廣泛地取代了傳統的導熱矽脂套用在筆記本電腦中，用於CPU的導熱，它的優點是方便反覆使用，不會有滲透現象發生。導熱膠帶
工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用於某些發熱量較小的電子零件和晶片表面。這種材料的導熱係數比較小，導熱性能一般較低。工作溫度
一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右散熱脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，。它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：電晶體、CPU組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰櫃、電源模組、印表機頭等。
