內容介紹
本書分為兩個部分，循序漸進地講解了高速電路仿真模型基本原理，仿真套用實例和與仿真相關的知識。第一部分為仿真基礎知識，這個部分從晶片的模型出發，講解信號完整性線路理論等。第二部分通過實例講解的形式，細緻地介紹一些主流仿真工具、仿真流程及模型的使用和問題分析。
作品目錄
前言
第1章高速電路仿真概述1
1.1什麼是高速電路1
1.2什麼是仿真模型1
1.3仿真軟體介紹2
第2章走近IBIS模型4
2.1I/O電路建模要求4
2.2IBIS基本知識4
2.3V/I曲線6
2.3.1V/I曲線的參數6
2.3.2Pull Up曲線8
2.3.3Pull Down曲線8
2.3.4Power Clamp曲線9
2.3.5Gnd Clamp曲線9
2.3.6V/I曲線的獲取9
2.3.7如何判斷V/I曲線是否精確12
2.4V/t曲線14
2.4.1V/t曲線中的參數及意義15
2.4.2上升曲線與下降曲線的原理17
2.4.3V/t曲線實例18
2.4.4V/I曲線與V/t曲線的對應關係19
2.5IBIS封裝參數21
2.6IBIS模型在Hspice中的套用23
第3章IBIS-AMI模型26
3.1IBIS-AMI模型與普通的IBIS模型有什麼區別26
3.2IBIS-AMI模型的結構26
3.3IBIS-AMI模型的工作原理28
3.4IBIS-AMI模型在ADS中的使用29
第4章S參數模型35
4.1S參數的基本概念35
4.2為什麼需要S參數35
4.3S參數的表示方法36
4.4S參數的歸一化37
4.5S參數的性質38
4.6S參數檔案解讀39
4.7衝激回響40
4.8獲取S參數的方法40
4.9S參數與阻抗的關係46
第5章傳輸線理論與信號完整性分析50
5.1均勻傳輸線理論50
5.1.1均勻傳輸線方程50
5.1.2傳輸線的特性參數51
5.1.3傳輸線的狀態分析與阻抗匹配51
5.1.4傳輸線的種類52
5.2信號完整性分析54
5.2.1反射54
5.2.2串擾55
5.2.3信號延遲59
5.2.4地彈59
5.3反射抑制的解決方案端接技術59
5.3.1並聯終端匹配59
5.3.2串聯終端匹配60
5.3.3戴維南終端匹配60
5.3.4AC終端匹配61
5.3.5多負載端接匹配61
5.3.6端接技術的仿真分析61
5.4串擾的仿真分析67
5.4.1電流流向對串擾的影響68
5.4.2兩線間距s與兩線平行長度l對串擾大小的影響69
5.4.3干擾源信號頻率對串擾的影響70
5.4.4地平面對串擾的影響70
第6章在HyperLynx中做DDR仿真72
6.1關於前仿和後仿的介紹72
6.2前仿的基本流程和參數設定72
6.3後仿的基本流程和參數設定76
6.4開始仿真79
6.4.1地址、命令、控制信號的前仿79
6.4.2DQS信號的前仿85
6.5繼續對後仿進行全面解析88
6.5.1地址、命令、控制信號的後仿88
6.5.2命令信號後仿採樣88
6.5.3控制信號後仿採樣測試90
6.5.4時鐘（CLK）信號的後仿91
6.6DRAM DDR2時序仿真概要99
6.6.1Address/CMD/CTRL時序分析100
6.6.2DQ/DM/DQS時序分析100
6.6.3DDRx嚮導所需的控制器
時序參數101
6.6.4如何從控制器的Datasheet中
獲取時序仿真所需的參數103
第7章物理信道抖動與均衡107
7.1抖動的定義與分類107
7.2抖動的分析方法109
7.3碼間串擾111
7.4均衡112第8章通道仿真116
8.1淺析通道仿真116
8.2ADS中無源通道的搭建117
8.3ADS中無源通道的仿真結果與分析132
第9章PCB材料的研究148
9.1PCB概述148
9.2PCB材料基礎知識149
9.2.1PCB原材料介紹149
9.2.2PCB材料主要參數介紹152
9.3PCB 纖維織紋效應 157
9.4實例講解163
9.4.1PCB材料信息163
9.4.2測試卡信息167
9.4.3結果分析169
附錄VIRTEX-5 IBIS模型片段172
