評測
原木材料成本不斐，加工過程亦十分複雜，在Hi-Fi音箱中比較常用。M200MKIII的側板採用的是上乘的樺木原材，在經過切割、打磨、烘乾、噴漆等多道工藝後精製而成，比MDF板擁有更高的密度，能更好的抑制箱體諧振，讓音質更自然純淨。由於採用的是天然木料，因此每一塊原木側板的紋路都是完全不同的；為了保證木紋風格的一致性，箱體在製作時必須將側板精心配對，保證木紋的完美搭配。
由於惠威M200MKIII採用的是有源電子分頻設計，因此在背板上惠威為用戶提供了鍍金的4芯一體化接口，方便接駁，音箱連線線材也是非常考究，採用了鍍金一體化4芯音箱線，線芯更粗，阻抗極小，接頭部分經鍍金處理後直流耗損更低，保證了音頻訊號傳輸的純淨，黑色尼龍防震網包裹的線材更為高檔。多家知名IT網站網友給予了很高的評價指數。
特點
· 惠威劃時代頂級專業監聽有源電子分頻設計
· 新一代長衝程5-1/4"低音帶來卓越低頻重放
· 惠威傳奇一英寸德國天然纖維球頂振膜高音
· 4枚TDA7294大功率功放IC釋放澎湃驅動力
· 高密低諧振豪華原木側板卓顯超凡質感品味
· 獨特L型低風噪倒相管讓低頻音質更加純淨
· 低耗損鍍金髮燒音頻線確保訊號高保真傳輸
· 獨享尊貴原木音箱架與唯一編號金屬收藏牌
箱體細節
如果說有哪一款產品帶來了多媒體音箱行業的革命，讓整個行業驚醒，那么多數人給出的答案會是相同的，它就是惠威M200。惠威M200問世帶來的是一種驚艷，一種對多媒體音樂回放的全新理念，被無數音頻愛好者譽為經典中的經典。時間流逝，唯有經典方能經歷漫長磨礪後傲然於世，惠威M200系列走過了它輝煌的10年，迎來了一個全新的型號M200MKIII，惠威M200MKIII原木豪華版的誕生將是對M200這個經典型號最完美的升華與詮釋。
惠威M200MKIII
高音單元的位置相對靠後，這樣可以保證高、低音傳遞到聽者的距離相等確保聲相位的準確。M200系列的獨特斜面設計一直延續到，惠威工程師對M200MKIII原木豪華版的箱體進行了細微調整，體積的減小極大的方便了箱體在桌面上的擺放。重新設計的箱體容積與新的揚聲器參數完全匹配，低音重放更加凌厲。此外M200MKIII原木豪華版還加入了新穎的原木元素，這是多媒體行業中首款真正採用了實木製作的產品 。
豪華原木成就M200 經典造型的完美演繹
原木材料成本不斐，加工過程亦十分複雜,只有少量Hi-end級發燒音箱才能得以套用。M200系列的特有側板造型讓無數玩家為之傾心，採用的是上乘的樺木原材，精心製作。它是採用了原材的實木側板，原木材料比MDF板擁有更高的密度，能更好的抑制箱體諧振，讓音質更自然純淨。由於採用的是天然木料，因此每一塊原木側板的紋路都是完全不同的；為了保證木紋風格的一致性，箱體在製作時必須將側板精心配對，保證木紋的完美搭配。天然原材所帶來的紋理質感極強，呈現,在您面前的可能是流暢並賞心悅目的水紋型紋路或是帶著詩情畫意的波浪狀環型紋路。風格不同的精美木紋給人耳目一新的視覺享受，更體現出音響玩家與眾不同的鑑賞品味。
精緻粗紋面網帶來全新感受
惠威M200MKIII採用的全新設計的音箱面網，它比以往的面網更薄更精緻，低耗損的黑色尼龍面網能有效保護揚聲器單元且並將對音質的衰減程度降至最低。精緻的粗紋面網讓造型典雅的M200MKIII看上去更漂亮，揚聲器在面網的遮蓋下若隱若現靈氣十足。
TN25 天然球頂高音的完美延續
M200MKIII延用了與惠威M200同樣經典的TN25高音單元，它是國內音響領域最出色的高音單元之一，在音響玩家中有“高音之皇”的美譽。TN25高音黝黑的天然纖維振膜、亞光質感的支架與黑色箱體渾然天成的搭配，成了留在無數音頻愛好者心中的“M200印象”。
全新長衝程大功率低音單元帶來卓越低頻重放
惠威M200MKIII原木豪華版採用的是惠威為其重新設計的低音揚聲器，型號為LM5N。它採用了更寬大更具彈性的折環與更大的中央防塵帽，多項全新的電聲設計讓這隻單元看上去帶著些許霸氣，昭示著它蘊含的不凡實力。LM5N擁有更強勁的磁路設計與懸掛系統，全新設計的揚聲器機械阻尼與有源電子分頻率功放完全匹配，LM5N單元音色優美，頻帶控制力特別是低頻控制力得到全面提升。
一體成形的金屬背板保證良好的散熱與氣密性
從主箱的功放背板上我們可以看出M200MKIII與前作的巨大區別，M200MKIII採用的是模具化一體成形的金屬背板與散熱器，重量將近700克。背板的結構設計完全以高低電平隔離為基準，音頻輸入與訊號輸出在箱體最上方，電源輸入和開關設定在箱體最下方，完全避免了因線路工作電壓不同導致的干擾。在背板的中間惠威為每一套M200MKIII原木豪華版都用雷射灼刻技術打上了唯一的編號，這個編號與副箱背部的金屬珍藏牌編號相同且一一對應。由於M200MKIII採用的是有源電子分頻設計，因此在背板上惠威為用戶提供了鍍金的4芯一體化接口，方便接駁。M200MKIII的功率高達RMS120W，因此散熱部分體積碩大，散熱片由底部一直延伸到頂部，占據了背板三分之二的面積，M200MKII的散熱片如此之大，預示其澎湃之力呼之欲出，仿佛剎那間風起雲湧，以排山倒海之勢襲來。
L 型低風噪倒相結構讓低頻音質更加純淨
倒相管是音箱箱體設計的重點之一，倒相管的大小、長度、形狀甚至開口弧度都最終影響低頻的回放。惠威M200MKIII的倒相管 從外面看並無過人之處，但其內部卻另有乾坤。 由於M200MKIII低頻下潛極深且動態龐大，因此倒相管需要做特殊的設計才能完美配合。M200MKIII採用的是惠威最新的L型低風噪倒相結構：倒相管在中間有一個弧形的過度，讓回放低頻時迅速交換的空氣得到有效緩衝，倒相管兩邊的弧形擴散開口更進一步降低空氣的阻力，讓低頻音質額外純淨。
低耗損鍍金髮燒音頻線確保音頻訊號傳輸品質
在M200MKIII原木豪華版的線材上，惠威不惜成本重金打造採用了鍍金一體化4芯音箱線。原木豪華版使用的線材線芯更粗，阻抗極小，而接頭部分經過鍍金處理後直流耗損更低，保證了音頻訊號傳輸地純淨。精緻的鍍金插頭加上黑色尼龍防震網包裹的線材更為高檔，發燒味十足。
電路細節
M200MKIII － 有源電子分頻的新高峰
新的電聲技術大潮勢不可擋，惠威M200系列的最新型號M200MKIII原木豪華版採用了惠威最新的專業有源電子分頻技術，它改變了以往音頻信號在功放末級進行分流的分頻模式，在小功率信號下依靠前級的專業運算放大器電路組成有源電子濾波器對頻率進行分頻處理，把頻率精確地分開然後再進入獨立的功放通道將音頻信號放大直接驅動揚聲器單元。這種直接驅動技術消除了傳統無源分頻器的插入功率損耗，功放輸出內阻和揚聲器的阻抗特性最佳化配合，可以更好地控制揚聲器的振動，降低了整套系統的非線性失真。另外，由於揚聲器阻抗曲線不影響分頻器的濾波特性，不需任何阻抗修正電路，減輕了功放的負荷，令音質額外純淨，聲音層次更加鮮明。專業的有源電子分頻功放搭配性能超凡的全新惠威揚聲器，M200MKIII具有更平滑的功放曲線特性，更低的相位失真特性，更高的衰減率以及更加平直的頻響曲線。
細膩與動態並存－ 惠威揚聲器價值的完美詮釋
現代電聲設計是一個系統工程：箱體、功放與揚聲器必須緊密配合才能發揮最出色的效能。M200MKIII新一代的專業電子分頻電路對揚聲器提出了更高的要求，揚聲器自身需要有均勻平坦的頻響相應特性，更優秀的動態釋放能力和瞬間控制力。惠威的工程師為M200MKIII開發了全新的LM5N+TN25揚聲器組合，成就了M200MKIII無與倫比的音色與動態控制力。
惠威LM5N揚聲器
LM5N是惠威為M200MKIII專門開發的低音揚聲器，它採用了聚丙烯複合材料振膜，這種振膜除了擁有完美的中頻特性人聲表現自然，它的動態表現力也非常出色，搭配有源電子分頻功放能將自然通透的音色與澎湃深沉的低頻同時展現。
LM5N低音單元套用了惠威多項專利技術，全新設計耐疲勞長衝程橡膠折環柔軟而富有彈性，高順性的定心支片具有優良的阻尼特性與動力穩定性，配合大功率耐高溫無渦流損耗鋁音圈骨架和耐高溫SV線音圈，禁止式磁路系統和長衝程線性位移技術提供更強勁的低音輸出，保證振膜大功率時的線性振動。惠威特有準對稱磁場（SMD）驅動技術使音圈處於一個相對對稱的驅動磁場之中，從而獲得均衡的驅動力，能明顯減少音圈的電感以降低反電動勢對輸出級的對峙，更適合電子分頻電路直接驅動。全新設計的LM5N單元機械阻尼與有源電子分頻率設計的功放完全匹配，揚聲器的控制特性因此得以改善，低頻音色更加豐滿有力，失真也更低。LM5N單元的頻響特性非常優秀，單元音色優美，頻帶控制力特別是低頻控制力得到全面提升，低頻在-3dB時可達到56Hz左右，在5英寸單元中優勢盡顯。
高音單元－TN25
高音單元決定了一款音箱最終的音色表現，人聲韻味之美，樂器泛音之秀都與高音單元密切相關。TN25是一款惠威經典高音揚聲器，它的音色甜美、細膩、通透，有著25mm高音之皇的美譽；惠威M200MKIII採用的TN25高音已進行全面的最佳化設計，它將在M200MKIII上延續高音之皇的神話。
惠威TN25單元採用德國天然纖維球頂振膜，音質圓潤細膩， 高頻相應可達25kHz以上。 這隻高音單元採用禁止式高性能釹鐵硼磁體，三文治防磁結構能有效地抑制漏磁場，創造小型化線性勻強磁場。採用的美國液磁冷卻技術和耐高溫鋁合金骨架及銅包鋁線音圈，具備較大功率承受能力。此外，TN25單元還採用了獨特的錐形吸音後腔設計，不僅降低了單元在諧振頻率附近的非線性失真，還能讓單元在頻率兩端的延伸更加出色。
功放－ 尖端有源電子分頻技術的代表作
M200MKIII是惠威融合了尖端有源電子分頻技術而誕生的全新產品：雙4聲道運算放大器、高檔玻璃纖維電路板、全SMT製作工藝、紅寶石濾波電容陣列、進口金屬化聚丙稀分頻電容、超大功率TDA7294功放晶片、160W大功率環形變壓器等眾多頂尖設計和元件都走在多媒體行業的前沿。
M200MKIII－電子分頻前級與音調電路
M200MKIII是惠威採用專業有源電子分頻技術精心打造的多媒體2.0旗艦型產品，前級電子分頻電路是整套系統的核心組件之一。它採用了墨綠色雙層玻璃纖維板並全部採用SMT（表面貼片技術）工藝，讓複雜的電子分頻電路濃縮在一塊電路板上。M200MKIII在前級的有源電子分頻電路中全部採用進口CBB電容（金屬化聚丙稀電容）。金屬化聚丙稀電容俱有低損耗、精度高、絕緣性強、有自愈性、高抗干擾等特點；CBB電容的高頻特性比普通的無極電容更加優異，音頻特性更好，是用於電子分頻電路的絕佳之選。在音色微調方面，M200MKIII的高音與低音旋鈕分別提供低頻±3dB(100Hz)，高頻±3dB(10kHz)的調節範圍。
TL084C－M200MKIII電子分頻的核心
TL084C是M200MKIII有源電子分頻電路的核心組件，它是一塊高速四通道運算放大器，轉換速率為13v/us。一枚TL084C就可以完成4個聲道的訊號運算放大，在M200MKIII的有源電子分頻電路中使用了兩塊TL084C運放晶片，每塊晶片分別負責一個聲道的電子分頻有源濾波及放大工作。
M200MKIII－後級功放電路
M200MKIII的後級功放電路是系統澎湃動力的最終源泉，它配備了160W的大功率環形變壓器，功率儲備餘量充裕。功率輸出方面是M200MKIII的絕對優勢，它擁有雙聲道120W（RMS）的強勁輸出能力。整塊後級電路製作工藝精良，採用了雙層玻璃纖維板和大量表面貼片技術。
Rubycon（紅寶石）濾波電容陣列
作為一款頂級有源電子分頻的音箱，M200MKIII的供電濾波電路部分亦是全面革新。首先M200MKIII的濾波電路改變了以往單顆大容量濾波電容的設計，採用8顆濾波電容並聯成陣的方式進行工作，加強了濾波特性。此外，並聯濾波電容陣的設計還有助於加快供電部分的沖放電速度，提升系統低頻的控制力和層次。在電容材料的選擇上，惠威亦是不惜成本，全部採用了在音響領域久負盛名的Rubycon（紅寶石）電容。
大功率TDA7294功放晶片
M200MKIII是一款音質細膩且動態龐大的產品，為了保證功放晶片音色的一致性，M200MKIII配備了4塊意法半導體公司推出的大功率DMOS功放晶片TDA7294，它比以往普通的功放晶片具有更大的動態範圍和更強悍的輸出功率。這塊功放晶片擁有單聲道100W的龐大額定功率，具備極高的轉換速率以及線性的直流傳輸特性，在負載大電流和高電壓的情況下依舊保持極低的 諧波失真。此外，TDA7294還集成了 延時啟動電路可以有效地減輕開機時大電流對揚聲器的衝擊；內部的短路保護和溫度保護電路能夠及時監控晶片的負載情況。
惠威M200的經典正在延續，惠威M200MKIII原木豪華版從內至外已脫胎換骨，精心製作的箱體、別具韻味的原木側板、全新的揚聲器單元、超凡的有源電子分頻功放、細膩與澎湃並存的音質無一不讓這款產品在此成為業界的絕對焦點所在。作為惠威至尊的紀念版音箱，M200MKIII原木豪華版更擁有唯一的獨立編號與設計師簽名金屬收藏牌，極具珍藏價值。
