主要研究方向
①系統集成晶片設計方法學研究和套用
②積體電路計算機輔助設計
③半導體工藝/微電子薄膜及其在固態器件中的套用
④微電子機械和集成感測器研究
微電子與固體電子學專業的學科方向是電子科學與技術。本專業以培養積體電路設計理論與技術研究和套用的高級人才為目標，培養中以工業套用系統為背景。
因此，通信、電子、控制、計算機、電氣工程等專業的本科畢業生均可報考。本專業配備有積體電路設計實驗室、積體電路測試實驗室、工作站實驗室、研究生機房等先進的實驗室，提供了各種與本專業培養方向有關的實驗技術和手段。
本專業碩士研究生在學習期間，需要學習現代電路理論、現代電子技術、積體電路設計基本理論、半導體元件物理基礎及工藝、積體電路驗證的理論與方法、SoC設計原理等專業課程。
同時，還必須選修有關通信、控制、電氣工程、生物醫學工程或計算機工程等專業的相關課程。
主要學科分支
1．RF 積體電路與系統設計。
本研究方向以RF積體電路與系統設計、測試與分析技術為研究目標，以全定製CMOS無線收發機積體電路設計中的RF積體電路以及無源集成元件電路為主要研究內容，重點研究RF積體電路與系統設計和測試的有關理論與實際套用問題。
2．混合信號積體電路設計與分析。
本研究方向以積體電路設計、測試與分析技術為研究目標，以混合積體電路中的A/D和D/A以及無源集成元件電路為主要研究內容，重點研究混合信號積體電路設計和分析的有關理論與實際套用問題。
3．SoC結構理論與套用設計技術。
本研究方向以SoC積體電路設計技術為研究目標，以CPU結構、匯流排結構、混合SoC積體電路為主要研究內容，重點研究SoC結構設計的有關理論和實際套用問題。
4．VLSI仿真與驗證理論與技術。
本研究方向以VLSI設計理論與技術為研究目標，以電路綜合、可測性設計和仿真原理為主要研究內容，重點研究VLSI設計CAD的有關理論和實際套用問題。
5．嵌入式結構理論與設計技術。
本研究方向以嵌入式系統設計理論與技術為研究目標，以CPU和DSP模組化IP設計、IDE設計、協同設計為主要研究內容，重點研究IP設計和軟硬體協同設計的有關理論和實際套用問題。
6．納米電子學理論與技術。
本研究方向以納米尺寸下電路器件結構和模型理論與電路設計技術為研究目標，以納米條件下模擬和數字積體電路結構、建模理論與方法、噪聲分析理論與方法、工藝理論與方法為主要研究內容，重點研究納米條件下器件和電路的建模理論與方法問題。此外，還包括納米電子材料的分析研究等內容。
