研究領域
無鉛焊料及其界面
新型可焊微電子材料
晶片電熱界面材料
微電子材料結構和功能的原位觀測
氧化物半導體材料
研究目標
研究新一代電子器件的小型化，多功能化和“綠色化”所急需的電子材料，揭示互連材料及其界面組織結構與性能之間的內在關係，為高密度“綠色”電子技術的發展打下堅實的材料科學基礎。
研究方向
(1)深入研究互連材料在力熱電場作用下的形變損傷機理，闡明新型互連材料的基本行為模式，為互連材料的設計和服役提供科學依據。
(2)探討新型互連材料引入後所產生的各種界面問題，如界面潤濕，異質界面反應；在此基礎上，設計和發展新型界面材料。
(3)建立基於形變損傷機理的可靠性模型，以利於新型高密度互連結構的設計和可靠性估算。
(4)發展新型多功能材料，探索氧化物多鐵和摻雜半導體材料的製備與合成。
獲獎情況
1.清省等人獲“2008 International Conference On Electronic packaging Technology & High Density Packaging”最佳論文獎
2.張新房等人獲“2007 International Conference on Eletronics Packaging Technology”最佳論文獎
3.閔家源等人獲"2006年遼寧省科技成果轉化獎勱項目"三等獎
