其中,高精密逆變點焊設備套用了當今最先進的逆變電源技術及微電子控制技術,具有控制精確、工藝適應性廣且節能、高效、穩定、操作簡便等諸多優點。逆變直流點焊電源設備時間調節解析度最高可達40us(25kHz逆變頻率),反饋控制的回響速度快,輸出穩定性好。直流輸出,加熱集中,焊接時間縮短。實驗證明與50Hz常規點焊電源相比,逆變電源只需50%能量就能得到同樣大小的焊點。焊接過程包含三脈衝加熱方式,適應更廣泛的焊接的要求,尤其適合不鏽鋼、銅、鋁、鎳、鈦、鎂、鉬、鉭、鈮、銀、鉑、鋯、鈾、鈹、鉛及其合金的精密連線。套用範圍包括微電機端子與漆包線、接插元件、電池、光電、線纜、壓電晶體、敏感元器件與感測器、電容器等電子元件、醫療器械、各類帶小線圈電子元器件需直接焊接漆包線的顯微焊接等焊接要求高的,其它點焊設備無法滿足焊接工藝要求的場合。
高精密熱壓焊設備採用先進的段控控溫系統,可靈活設定各段加溫狀態.。對溫度、時間等參數能高精度地加以控制;升溫迅速穩定,局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響;熱電偶的閉環線上反饋控制提高溫控的精確度;液晶顯示各階段的溫度,便於直觀觀測焊接質量。因其良好的技術性能及高性價比,產品套用於LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接;HDMI連線器的焊錫焊接;電腦等通信機器內的線纜、連線口的焊錫焊接;數位相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接;繼電器、印表機、小型相機等的樹脂熱壓結合;微波器件內部的金線熱壓結合。
高精密縫焊設備(平行封焊設備),基於電阻焊原理的焊機、常被用於石英晶體、SAW Filter器件及半導體雷射、圖象感測器等光電子器件的封裝、LSI、HIC等半導體器件的封裝也常使用平行封焊。
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