差熱掃描量熱儀

一、簡介

差熱掃描量熱儀簡寫DSC，適用於高分子材料的固化反應溫度和熱效應試驗。

二、技術指標

1.DSC量程:0～±500mW2.溫度範圍:室溫~800℃風冷 -50℃～800℃半導體製冷*
-100℃～800℃液氮製冷*
3.升溫速率:1~80℃/min
4.降溫速率*:1~20℃/min
5.溫度解析度:0.1℃
6.溫度波動:±0.1℃
7.溫度重複性:±0.1℃
8.DSC噪聲:0.01μW
9.DSC解析度:0.01μW
10. DSC精確度:0.1μW
11. DSC靈敏度:0.1μW
12.控溫方式:升溫、恆溫、降溫（全程式自動控制）
13.曲線掃描:升溫掃描、*降溫掃描
14.氣氛控制:內置數字式質量流量計*軟體控制
15.顯示方式:漢字大屏液晶顯示
16.數據接口:RS232接口
17.參數標準:配有標準物質（銦、錫、鉛），用戶可自行校正溫度和熱焓
18.質保期:整機五年
19.備註:*為選配項目,所有技術指標可根據用戶需求調整

三、相關套用

高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。