公司簡介
崑山沿增電子材料有限公司是台灣超螢光電科技有限公司在大陸的子公司，2008年初成立以來一直以台灣總公司經營之理念盡力為客戶做到：,『專業、服務、誠信』在市場多變及激烈競爭的環境下,公司以持續創新及精 益求精之精神,並滿足客戶的需求為目標，贏得客戶對我們的信任。
提供客制化的服務，並協助客戶專業完善的LED封裝膠材解決方案及相關 產業技術諮詢服務。
產品介紹
一:灌注:提供各類型灌封產品,適合電子元件的塗布、密封、粘著和充填之用
可用於電子晶片，太陽能板，印刷電路的密封絕緣及緩衝處理。另外亦可用於背光模組或LED燈具之塗布及黏著充填之用
二:晶元保護封裝,灌封AB矽膠
折射率為1.41至1.53
與PPA, LCP具有優良的接著性
能依客戶需求調整黏度
三:電源驅動灌封AB矽膠:
主要特性:
固化過程可以是周圍環境條件下，也可以在高溫下加速固化。
具有良好的阻燃性特點、高導熱率,易於使用，並且能保護好電氣/電子套用,包括電源模組適配器,鎮流器、感測器和電氣控制開關。
四:導熱材料: FOIL-TYPE THERMAL INTERFACE MATERIAL
Silicone製成熱傳導係數1.0至8 W/mK厚度0.15至0.3 mm載體：有 / 無 玻纖，可無粘性或雙面自帶粘性不需特別背膠硬度：軟，中，硬（shore OO 48-75）工作溫度 -50至200℃各種工業標準尺寸高熱傳導性且絕緣柔軟平滑抗溶劑腐蝕符合RoHS要求
SILICONE GAP FILLER
導熱矽膠厚片
熱傳導係數1.0至8.0 W/mK厚度0.30至10.0 mm載體：有 / 無 玻纖，。可無粘性，單面/ 雙面自帶粘性不需特別背膠硬度：軟，中，硬（shore OO 35-75）工作溫度 -50至200℃高熱傳導性且絕緣柔軟平滑受壓後不永久變形特低出油揮發抗溶劑腐蝕性符合RoHS要求
THERMAL GREASE導熱矽油脂
熱阻抗(℃-㎝2/W)0.35~0.067
工作溫度 -50至150℃
高熱傳導性且絕緣
具優良穩定性及良好耐候性，於長時間使用下的黏度穩定。
符合RoHS要求
產品套用:
CPU散熱模組
LED 散熱模組
熱變換器
筆記型電腦散熱機構
電路板散熱模組
