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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
系統封裝
系統封裝，說簡單就是把系統製作成鏡像的方法刻錄到光碟，用在系統安裝上面。系統封裝，不同於系統的正常安裝。最本質的區別在於系統封裝是將一個完整的系統以拷貝...
簡介 過程 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
led封裝
LED（半導體發光二極體）封裝是指發光晶片的封裝，相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型 -
半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
CSP封裝
CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的記憶體晶片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓...
封裝形式 產品特點 封裝分類 工藝流程 技術問題 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋 -
塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶
塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶、環氧絕緣粉末、高溫包封料、絕緣樹脂、包封材料、環氧包封料、粉末包封料、低溫包封料、電子包封料、電子封裝...
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BGA封裝
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片集成度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/...
簡介 特點 分類 工藝流程 示例
