定義
密封控溫技術，是一種新型製備包合物的方法。該技術的原理是將主、客體分子密封於容器內，通過控制加熱溫度和時間等因素，使客體分子在一定溫度下揮發或升華成為氣體分子進入主體分子空穴中與其相互結合，當溫度降低後，主、客體分子就以實體物質形式藉助分子間范德華力、氫鍵或鹽鍵等結合方式形成包合物。
特點
與其他包合方法相比，該技術製備包合物的特點為：
(1)製備過程中不需加入任何溶劑，包合物中沒有溶媒殘留，後處理方便；
(2)包合速度快，包合率高；
(3)製備工藝簡便；
(4)對具有升華性質的藥物或有揮發成分的中藥採用該技術製備包合物有明顯的優勢
參考文獻
[1]Oguchi T，Kojima K,Watanabe D，ct a1．Preparation of inclusion complexes of 1-adamantan01 with heptakis·(2，6-di—O·methyl)一p—cyclodextrin by sealedheating[J]．Yakuzaigaku,1 996，56(2)：92．
[2]Nakai Y，Yamamoto KTerada Ket a1．New methods for preparing cyclodextrin inclusion compounds．m．Preparation of heptakis-(2，6一di—O-methyl)-13-cyclodextrinbenzoic acid inclusion compound by sealed heating[J]．Chem Pharm Bull，1 990，38(5)：1345
