麥克風 矽麥克風是通過MEMS技術在矽半導體上蝕刻壓力感測膜片而製成的微型...發明專利。 公司創造性地結合高效壓電薄膜和先進矽半導體微型機電系統...主要材料有壓電晶體（電致伸縮）及鎳鐵鋁合金（磁致伸縮）兩類。電致伸縮的材料...
先進，採用微處理器控制，可裝任意組合的三種感測器。其中，壓電陶瓷管水聲感測器可感應53分貝的目標，對水而艦船的探測距離超過1000米，對潛艇探測距離為350米；壓力感測器對水面艦船探測距離也為1000米，塒潛艇探測...
