經國務院同意，現將《國家積體電路產業發展推進綱要》公布如下：
國家積體電路產業發展推進綱要
積體電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，當前和今後一段時期是我國積體電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期，為加快推進我國積體電路產業發展，特制定本綱要。
一、現狀與形勢
近年來，在市場拉動和政策支持下，我國積體電路產業快速發展，整體實力顯著提升，積體電路設計、製造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線採用，湧現出一批具備一定國際競爭力的骨幹企業，產業集聚效應日趨明顯。但是，積體電路產業仍然存在晶片製造企業融資難、持續創新能力薄弱、產業發展與市場需求脫節、產業鏈各環節缺乏協同、適應產業特點的政策環境不完善等突出問題，產業發展水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，積體電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。
當前，全球積體電路產業正進入重大調整變革期。一方面，全球市場格局加快調整，投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中。另一方面，移動智慧型終端及晶片呈爆發式增長，雲計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，積體電路技術演進出現新趨勢；我國擁有全球規模最大的積體電路市場，市場需求將繼續保持快速增長。新形勢下，我國積體電路產業發展既面臨巨大的挑戰，也迎來難得的機遇，應充分發揮市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現積體電路產業跨越式發展。
二、總體要求
（一）指導思想。
以鄧小平理論、“三個代表”重要思想、科學發展觀為指導，深入學習領會黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神，貫徹落實黨中央和國務院的各項決策部署，使市場在資源配置中起決定性作用，更好發揮政府作用，突出企業主體地位，以需求為導向，以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，推動積體電路產業重點突破和整體提升，實現跨越發展，為經濟發展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。
（二）基本原則。
需求牽引。依託市場優勢，面向量大面廣的重點整機和信息消費需求，提升企業的市場適應能力和有效供給水平，構建“晶片—軟體—整機—系統—信息服務”產業鏈。
創新驅動。強化企業技術創新主體地位，加大研發力度，結合國家科技重大專項實施，突破一批積體電路關鍵技術，協同推進機制創新和商業模式創新。
軟硬結合。強化積體電路設計與軟體開發的協同創新，以硬體性能的提升帶動軟體發展，以軟體的最佳化升級促進硬體技術進步，推動信息技術產業發展水平整體提升。
重點突破。強化市場需求與技術開發的結合，實現涉及國家安全及市場潛力大、產業基礎好的關鍵領域快速發展。
開放發展。充分利用全球資源，推進產業鏈各環節開放式創新發展，加強國際交流合作，提升在全球產業競爭格局中的地位和影響力。
（三）發展目標。
到2015年，積體電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平台和政策環境。積體電路產業銷售收入超過3500億元。移動智慧型終端、網路通信等部分重點領域積體電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）製造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸矽片等關鍵材料在生產線上得到套用。
到2020年，積體電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智慧型終端、網路通信、雲計算、物聯網、大數據等重點領域積體電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm製造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的積體電路產業體系。
到2030年，積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
三、主要任務和發展重點
（一）著力發展積體電路設計業。圍繞重點領域產業鏈，強化積體電路設計、軟體開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動製造業的發展。近期聚焦移動智慧型終端和網路通信領域，開發量大面廣的移動智慧型終端晶片、數位電視晶片、網路通信晶片、智慧型穿戴設備晶片及作業系統，提升信息技術產業整體競爭力。發揮市場機製作用，引導和推動積體電路設計企業兼併重組。加快雲計算、物聯網、大數據等新興領域核心技術研發，開發基於新業態、新套用的信息處理、感測器、新型存儲等關鍵晶片及雲作業系統等基礎軟體，搶占未來產業發展制高點。分領域、分門類逐步突破智慧卡、智慧型電網、智慧型交通、衛星導航、工業控制、金融電子、汽車電子、醫療電子等關鍵積體電路及嵌入式軟體，提高對信息化與工業化深度融合的支撐能力。
（二）加速發展積體電路製造業。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續推動先進生產線建設。加快45/40nm晶片產能擴充，加緊32/28nm晶片生產線建設，迅速形成規模生產能力。加快立體工藝開發，推動22/20nm、16/14nm晶片生產線建設。大力發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線。增強晶片製造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展。
（三）提升先進封裝測試業發展水平。大力推動國內封裝測試企業兼併重組，提高產業集中度。適應積體電路設計與製造工藝節點的演進升級需求，開展晶片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、矽通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。
（四）突破積體電路關鍵裝備和材料。加強積體電路裝備、材料與工藝結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸矽片等關鍵材料，加強積體電路製造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力。
四、保障措施
（一）加強組織領導。成立國家積體電路產業發展領導小組，負責積體電路產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題。成立諮詢委員會，對產業發展的重大問題和政策措施開展調查研究，進行論證評估，提供諮詢建議。
（二）設立國家產業投資基金。國家產業投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持積體電路等產業發展，促進工業轉型升級。基金實行市場化運作，重點支持積體電路製造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼併重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。支持設立地方性積體電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入積體電路領域。
（三）加大金融支持力度。積極發揮政策性和商業性金融的互補優勢，支持中國進出口銀行在業務範圍內加大對集成
電路企業服務力度，鼓勵和引導國家開發銀行及商業銀行繼續加大對積體電路產業的信貸支持力度，創新符合積體電路產業需求特點的信貸產品和業務。支持積體電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依託全國中小企業股份轉讓系統加快發展。鼓勵發展貸款保證保險和信用保險業務，探索開發適合積體電路產業發展的保險產品和服務。
（四）落實稅收支持政策。進一步加大力度貫徹落實《國務院關於印發鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號）和《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），加快制定和完善相關實施細則和配套措施，保持政策穩定性，落實積體電路封裝、測試、專用材料和設備企業所得稅優惠政策。落實並完善支持積體電路企業兼併重組的企業所得稅、增值稅、營業稅等稅收政策。對符合條件的積體電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料繼續實施進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備、零部件、原材料進口免稅政策，適時調整免稅進口商品清單或目錄。
（五）加強安全可靠軟硬體的推廣套用。組織實施安全可靠關鍵軟硬體套用推廣計畫，以重點突破、分業部署、分步實施為原則，推廣使用技術先進、安全可靠的積體電路、基礎軟體及整機系統。國家擴大內需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的政府採購部分，應當採購基於安全可靠軟硬體的產品。鼓勵基礎電信和網際網路企業採購基於安全可靠軟硬體的整機和系統。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基於安全可靠軟硬體的各類終端開發套用。面向移動網際網路、雲計算、物聯網、大數據等新興套用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬體開發與套用。
（六）強化企業創新能力建設。推動形成產業鏈上下游協同創新體系，支持產業聯盟發展。鼓勵企業成立積體電路技術研究機構，聯合科研院所、高校開展競爭前共性關鍵技術研發，引進海外高層次人才，增強產業可持續發展能力。加強積體電路智慧財產權的運用和保護，建立國家重大項目智慧財產權風險管理體系，引導建立智慧財產權戰略聯盟，積極探索與智慧財產權相關的直接融資方式和資產管理制度。在積體電路重大創新領域加快形成標準，充分發揮技術標準的作用。
（七）加大人才培養和引進力度。建立健全積體電路人才培養體系，支持微電子學科發展，通過高校與積體電路企業聯合培養人才等方式，加快建設和發展示範性微電子學院和微電子職業培訓機構。依託專業技術人才知識更新工程廣泛開展繼續教育活動，採取多種形式大力培養培訓積體電路領域高層次、急需緊缺和骨幹專業技術人才。有針對性地開展出國（境）培訓項目，推動國家軟體與積體電路人才國際培訓基地建設。通過現有渠道加強對軟體和積體電路人才引進的經費保障。在“千人計畫”中進一步加大對引進積體電路領域優秀人才的支持力度，研究出台針對優秀企業家和高素質技術、管理團隊的優先引進政策。支持積體電路企業加強與境外研發機構的合作。完善鼓勵創新創造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。
（八）繼續擴大對外開放。進一步最佳化環境，大力吸引國（境）外資金、技術和人才，鼓勵國際積體電路企業在國內建設研發、生產和運營中心。鼓勵境內積體電路企業擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發揮兩岸經濟合作機製作用，鼓勵兩岸積體電路企業加強技術和產業合作。
