半導體智慧財產權泛指FABIP，也即Fab+intellectualproperty
源於Fab是積體電路（integratedcircuit，港台稱之為積體電路）的製造業產業鏈源頭，Fab專注於晶圓（Wafer）的生產製造，而Fabless專注於Chip的設計，這就是分工。Fabless設計的PatternDesign於Fab進行流片，Fab將Fabless設計的核心電路布局於Wafer上，而Fabless再將Wafer交付Assembly廠商進行切片並予以封裝測試，以獲得最終的晶片。
在半導體領域：
Fab一般特指積體電路相關領域的製造公司；
Fab=WaferFabrication積體電路製造工廠；
Fabless=ICDesignHouse晶片設計公司；
Assembly本屬於晶片組裝測試（Assembly&Testing）範疇，但是隨著高階晶片封裝方式的套用，尤其是晶圓級封裝（WLCSP）的面世，Assembly已逐漸與Fab之間的界限愈來愈小。
IP指智慧財產權，為intellectualproperty的縮寫；
無論是Fab、Fabless、還是Assembly，必定有自己的智慧財產權（IP），否則任何商業行為都會侵犯別人的專利權，進則，半導體智慧財產權在半導體領域泛指Fabip，為Fab+intellectualproperty的縮略語。
