圖書信息
作 者： 朱立群 著
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內容簡介
本書包括與金屬電沉積有關的基礎理論和各種功能膜層的電沉積技術以及電沉積功能膜層的發展等章節。內容除各種常見的電鍍、化學鍍、轉化膜技術外，還涉及到非晶態、複合鍍層、電子電鍍以及電泳塗裝、電鍍清潔生產技術、膜層的檢測技術等內容。
本書既介紹了國內外正在套用的性能穩定的成熟的電沉積工藝技術和轉化膜技術，也介紹了最新的功能膜層技術的進展。
本書可作為高等學校的材料學、表面工程、電化學、腐蝕與防護等專業的本科生、研究生和教師的教學參考書，也可以供從事電鍍精飾和表面處理方面的工程技術人員使用。
目錄
第1章 金屬鍍層的電沉積基礎
1.1 電沉積的基本概念
1.2 電沉積的種類與作用
1.3 電沉積功能膜層的套用
1.3.1 電沉積具有表面裝飾與防護性的膜層
1.3.2 電沉積耐磨、減摩鍍層
1.3.3 電沉積自潤滑鍍層
1.3.4 電沉積膜層的析氫電催化
1.3.5 非導體材料表面金屬化
1.3.6 防滲碳和防滲氮鍍層
1.3.7 電性能鍍層
1.3.8 電沉積低接觸電阻鍍層
1.3.9 化學鍍薄膜電阻
1.3.10 電沉積磁性能膜層
1.3.11 電沉積釺焊鍍層
1.3.12 電沉積防光反射與光反射鍍層
1.3.13 電沉積光選擇吸收與熱傳導鍍層
1.3.14 電沉積抗高溫氧化鍍層
1.3.15 電沉積接合性鍍層
1.3.16 電沉積製備金屬薄膜與粉末製造
1.3.17 電沉積功能梯度鍍層複合材料
1.3.18 電沉積耐化學品性能鍍層
1.3.19 生物、殺菌電沉積功能鍍層
1.3.20 納米晶和納米複合鍍層的電沉積
1.3.21 電鑄成型沉積與精密加工
1.3.22 功能性鋁合金陽極氧化膜層
思考題
第2章 電沉積的基本原理
2.1 電化學基礎
2.1.1 導體與溶液組成
2.1.2 法拉第定律與電流效率
2.1.3 電極電位與電極極化
2.2 金屬離子沉積的電化學過程
2.2.1 傳質過程
2.2.2 界面反應
2.3 電沉積結晶生長過程
2.3.1 電沉積結晶形核
2.3.2 螺鏇位錯生長
2.3.3 電沉積結晶生長
2.4 電沉積膜層的形態和外延
2.4.1 電沉積膜層的形態
2.4.2 分形與電沉積
2.5 電沉積膜層的基本性能
2.6 影響電沉積膜層質量的主要因素
2.6.1 溶液組成的影響
2.6.2 電沉積工藝規範對鍍層質量的影響
2.7 合金電沉積基本理論
2.7.1 合金電沉積的特點
2.7.2 合金共沉積的基本條件
2.7.3 實際金屬共沉積的特點和影響因素
2.7.4 形成合金鍍層時的金屬自由能變化
2.7.5 合金共沉積的類型和
2.7.6 合金共沉積的特點
2.7.7 合金電沉積的陰極過程
2.7.8 合金電沉積的陽極過程和特性
2.7.9 電沉積合金鍍層的性質
2.8 複合電沉積機理
2.9 非晶態合金電沉積機理
2.9.1 過電位理論
2.9.2 成分控制理論
2.9.3 原子結合理論
2.9.4 其他觀點
2.10 化學沉積的基本原理
2.10.1 化學鍍鎳的基本原理
2.10.2 化學鍍銅的基本原理
思考題
第3章 金屬材料表面的鍍前處理
第4章 單金屬鍍層的電沉積
第5章 電子工業常用鍍層的電沉積
第6章 合金鍍層的電沉積
第7章 複合鍍層的電沉積
第8章 非晶態合金鍍層的電沉積
第9章 化學沉積膜層
第10章 鋁、鈦、鎂合金材料的表面氧化膜層
第11章 電泳沉積有機膜層
第12章 電沉積與化學沉積膜層的性能檢測
第13章 電沉積功能膜層技術的發展與展望
參考文獻
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