人物簡介
劉漢誠（John Lau）教授自2010年1月就是台灣工業研究院院士。在這之前，他在香港科技大學做了1年訪問教授，曾擔任2年新加坡微電子所（IME）MMC實驗室主任，並作為資深科學家就職於美國惠普和安捷倫公司逾25年。劉教授擁有30多年的研發和製造經驗，曾發表350多篇同行評審的論文，擁有已經授權的或正在受理的專利30餘項，並應邀發表270多篇會議演講論文，曾撰寫和參與撰寫16本關於“三維MEMS封裝，三維IC集成，倒裝晶片&WLP，高密度PCB和SMT，以及無鉛材料、焊接、製造和可靠性”的教科書。劉教授獲得了美國Illinois大學的理論與套用力學博士學位以及北美“結構工程”、“工程物理”和“管理科學”三個碩士學位。
獲得榮譽
同時，他獲得了許多獎項，例如：1989年IEEE/ECTC會議最佳論文獎，2000年最佳ASME論文獎，2010年最佳IEEE論文獎，ASME/EEP卓越技術成就獎，IEEE/CPMT製造獎，IEEE/CPMT卓越貢獻獎，IEEE/CPMT卓越可持續技術貢獻獎，SEM電子製造卓越獎，IEEE繼續教育成就獎。劉教授現在是美國機械工程師學會（ASME）會員，並且從1994年起就是國際電機電子工程師學會（IEEE）會員。與李世瑋博士合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本《晶片尺寸封裝：設計、材料、工藝、可靠性及套用》與《套用無鉛、無鹵素和導電粘接劑材料的電子製造》已分別被清華大學出版社及化學學會出版社翻譯成中文，目前在國內發行。
