剛撓結合板不是一種普通電路板,顧名思義,是軟板和硬板的相結合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合,再層壓入一個單一組件中,形成的電路板。
剛撓結合板改變了傳統的平面式的設計概念,擴大到立體的3維空間概念,在給產品設計帶來巨大的方便的同時,也帶來了巨大的挑戰。剛撓結合板的設計者可以利用單個組件替代由多個連線器、多條線纜和帶狀電纜連線成的複合印刷電路板,性能更強,穩定性也越高,同時也將設計的範圍限制在一個組件內,像疊紙天鵝一樣通過彎曲、摺疊線路來最佳化可用空間。
剛撓結合板兼具剛性層與撓性層,是一種多層印刷電路板。典型的(四層)剛撓結合印刷電路板有一個聚醯亞胺核,它的上下兩面都有覆著銅箔。外部剛性層由單面的 FR4 組成,它們被層壓入撓性核的兩面,組裝成多層的PCB。剛撓結合板套用廣泛,但是由於多種材料的混合使用和多重的製作步驟,剛撓結合板的加工時間更長,製作成本更高。在製作多層剛撓結合板時,撓性層的加工工藝又與外部FR4層截然不同。由不同材料製作的各個層面必須通過層壓聚集在一起,然後再鑽孔、電鍍。因此,製作一個典型的四層剛撓結合印刷電路板的時間,可能比製作一個標準的四層剛性印刷電路板長5至7倍。
剛撓結合板的套用範圍主要包括:航空航天,如高端的飛機掛載武器導航系統,先進醫療設備,數位相機,可攜式攝相機和高品質MP3播放器。剛撓結合板最常用於製造軍用飛機和醫療設備。剛撓結合板為軍用飛機的設計帶來了巨大的益處,因為它在提高連線可靠度的同時還減輕了重量,當然,由整體體積變小帶來的收益也不可忽視
剛撓結合板的成本儘管比傳統剛性板昂貴,但是它為項目提供了理想的解決方案。利用的是撓性基底的相互連線,而不是多個PCB的連線設備,這就是減少占用空間和降低重量的關鍵,這正是很多設計所需要的。
剛撓結合板具有可彎曲、可摺疊的特點,因此可以用於製作的定製電路,最大化地利用室內的可用空間,利用這一點,降低了整個系統所占用的空間,剛撓結合板總體成本會比較偏高,但隨著產業的不斷成熟與發展,總體成本會不斷降低,因而會更具性價比和競爭力。
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