光通信積體電路設計

光通信積體電路設計的語種為中文，ISBN為9787302107200，出版社為清華大學出版社，裝幀為平裝。

基本信息

• 名稱：光通信積體電路設計
• 語種：中文
• ISBN：9787302107200
• 出版社：清華大學出版社
• 裝幀：平裝

內容簡介

光通信積體電路設計

當工藝工程師通過改進工藝和開發新工藝，研製更高速電晶體來向上沖頂電晶體截止頻率這一瓶頸時，電路設計工程師的任務就是套用已經開發出來的電晶體設計出儘可能高速，或稱之為超高的積體電路。由於40Gb/s超高速數字信號頻帶的上限已經超過3GHZ，進入毫米波頻段，加上功能電路的多樣性，光通信用積體電路的設計極具挑戰性。

初入門者無疑渴望有這方面的教材和書籍。本書正是具有先導性的研究者，美國加州大學洛杉磯分校教授B.Razavi，為研究和實習工程師撰寫的一本教材性質著作。本書系統地講述了從基礎的概念到高級的論題，嚴謹易懂，強調現代VISI技術，尤其是CMOS技術的分析和設計，講述了大量的電路技術，具有很高的參考價值。