光纖接口介紹
分類
光纖從內部可傳導光波的不同，分為單模（傳導長波長的雷射）和多模（傳導短波長的雷射）兩種。單模光纜的連線距離可達10公里，多模光纜的連線距離要短的多，是300米或500米（主要看雷射的不同，產生短波長雷射的光源一般有兩種，一種是62.5的，一種是50的）。
光纖從光纜的接頭部分的不同，分為SC接口和LC接口。SC接口為1GB接口，（SC=smart card）LC接口為2GB接口，（LC=Lucent Connector）。
判斷光口單、多模式
1.通過標註的中心波長。中心波長850nm為多模，1310nm或1550nm為單模。
2.把光口的發射端激活，快速查看發射端是否有紅光發出，如有則為多模口，否則為單模口。
光纖分類
單模光纖和多模光纖。單模光纖的內芯纖徑小於多模光纖。
多模光纖的中心高折射率玻璃芯直徑有兩種型號：62.5μm和50μm。
單模光纖的中心高折射率玻璃芯直徑有三種型號：8μm、9μm和10μm。
相同條件下，纖徑越小衰減越小，可傳輸距離越遠。
功率範圍
多模口發射功率比單模口小，與GBIC或SFP的型號直接相關，一般在-9.5dBm到-4dBm之間；單模光口的範圍一般在0dBm左右，一些超長距接口會高達+5dBm。
接收功率的範圍
多模口接收功率一般在-20dBm到0dBm之間；單模在-23 dBm到0dBm之間。
最大可接收功率叫做過載光功率，最小可接收功率叫做接收靈敏度。
工程上要求正常工作接收光功率小於過載光功率3－5dBm，大於接收靈敏度3－5dBm。一般來講不管單模接口還是多模接口，實際接收功率在-5至-15dBm之間算比較合理的工作範圍。
模組
一般都支持熱插拔
GBIC Giga Bitrate Interface Converter, 使用的光纖接口多為SC或ST型
SFP 小型封裝GBIC,使用的光纖為LC型。
類型
單模：SM，波長1310 單模長距LH 波長1310，1550
多模：MM 波長850 1300
SX/LH表示可以使用多模或單模光纖
連線器
光纖接口“/”前面部分表示尾纖的連線器型號
“SC”接頭是標準方型接頭，採用工程塑膠，具有耐高溫，不容易氧化優點。傳輸設備側光接口一般用SC接頭
“LC”接頭與SC接頭形狀相似，較SC接頭小一些。“FC”接頭是金屬接頭，一般在ODF側採用，金屬接頭的可插拔次數比塑膠要多。 在表示尾纖接頭的標註中，我們常能見到“FC/PC”，“SC/PC”等。
接頭類型
光纖各個接口FC 圓型帶螺紋(配線架上用的最多)
SC小方頭，直接連線設備SFP模組
ST 卡接式圓型
PC 微球面研磨拋光
APC 呈8度角並做微球面研磨拋光
SC 卡接式方型(路由器交換機上用的最多)
MT-RJ 方型,一頭雙纖收發一體( 華為8850上有用)
光纖通道基礎
根據ANSI(美國國家標準協會)的規定，光纖通道作為某些上層協定(ULP專用的傳輸通道，應該支持IP，SCSI，HIPPI及其他高層協定等等。光纖通道不但在速度、距離和成本方面都有明顯的優點，而且只需要添加一個光纖通道適配器(HBA)就可以使用現有的作業系統和很多軟體。
FC協定棧的分層
FC-0(物理接口，physical interface)是FC協定的最底層。物理層定義了不同物理介質、傳輸距離，信號機制標準，也定義了除了光纖同軸電纜和雙絞線也可以作為傳輸介質。本層基本目的是傳送和接收二進制(0，1)信號。
FC-0定義了數據傳輸的速度，指傳輸的有效數據的速度，目前有400MB/s，200MB/s，100MB/s，若加上幀頭、編碼等額外數據，速率就是4Gb/s，2Gb/s，1Gb/s。
FC-1層(Trannsmission Protocol，代碼層)是對FC-。層的加強層，利用底層的功能實現位元組或傳輸字的傳送和接收。定義了基本傳輸信號的編碼解碼特殊字元和字元級的差錯控制，採用8B/1 OB編碼。
FC-2層(Signaling Protocol，協定層)定義了編碼和解碼的標準、原語和傳輸字。功能是傳送和接收幀、幀序列、幀交換和數據包等。也就是利用FC-1層的功能一次傳輸一串數據。提供了一些在端到端之間傳輸信息單元的規則和機制。FC-2層的功能包括幾種服務類型、幀格式的定義、序列分裝與重組、交換管理、
地址分配、別名地址定義、多播管理等。
FC-3層(Common Services，服務層)一個節點只有一個FC-3層，給節點的上層提供了公共服務，這些服務利用FC-2層的功能來實現。如FC協定棧的分層圖（b）所示。
光纖接口FC-4(Mapping level)是協定映射層，定義了FC與ULP層之間的接口。若上層套用層為SCSI協定，那么FC-4層協定就是FCP協定。
光纖通道的拓撲結構
FC協定中定義了三種拓撲結構。
點到點拓撲（1）點到點拓撲，兩個設備直接連線，在這裡一般是一個存儲設備和一台伺服器；優點是成本低，性能高;缺點是只允許兩台設備，拓撲有限。如點到點拓撲圖所示。
環形拓撲（2）環形拓撲(Arbitrated Loop，通過一個或多個FC集線器連線，最多可連127個設備。優點是支持更多設備;缺點是限制了數據的傳輸速率。如環形拓撲圖所示。
Fabric拓撲（3）光纖交換網拓撲(Fabric，伺服器和大量存儲設備通過多個FC交換機互連，因採用24位定址方式所以最多可支持一千六百萬台設備;優點是在保持系統性能的同時可支持多個設備;缺點是每個連線埠的成本提高。如Fabric拓撲圖所示。
光纖通道的連線埠類型
FC網路一般由三個元素組成:發起端設備、目標端和互連設備。其中所有的設備都是用連線埠(Port)作為網路的連線，連線埠是網路的基礎模組。FC Port又分為Nx Port，N Port，NL Port，L Port，FL Port，F Port，Fx Port， E Port，以及B Port。如圖所示連線埠類型圖解。
注:N連線埠=與Fabric直接連線的設備；NL連線埠=仲裁環上連線的設備；
F連線埠=Fabric的連線埠；FL連線埠=Fabric仲裁環上的連線埠；
EC Expansion連線埠一用於擴展網路的連線埠((FC交換機連線到FC交換機)；
光纖接口G(Generic)連線埠=通用連線埠，可以作為F連線埠或E連線埠。
接頭類型
FC圓型帶螺紋(配線架上用的最多)SC小方頭，直接連線設備SFP模組
ST卡接式圓型
PC微球面研磨拋光
APC呈8度角並做微球面研磨拋光
SC卡接式方型(路由器交換機上用的最多)
MT-RJ方型,一頭雙纖收發一體(華為8850上有用)
模組說明
1.SFPCombo連線埠（連線埠號為9）與其對應的10/100/1000BASE-T乙太網連線埠（連線埠號為9）在邏輯上光電復用，用戶可根據實際組網情況選擇其一使用，但二者不能同時工作，並且，在二者都連通的情況下，只有光口處於有效的工作狀態。
2.SFP是SmallForm-FactorPluggable的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模組體積比GBIC模組減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的連線埠數量。SFP模組的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模組為小型化GBIC（MINI-GBIC）,支持SX、LX、TX、LH，走1000M。
如何連線
連線前，先將DVD視盤機光纖輸出口以及功率放大器光纖輸入口的保護塞拔出，再將光纖線兩端的保護帽拔出，就可進行DVD機與功率放大器的光纖連線。
研磨
方式
“/”後面表明光纖接頭截面工藝，即研磨方式。
“PC”在電信運營商的設備中套用得最為廣泛，其接頭截面是平的。
“SC”表示尾纖接頭型號為SC接頭，業界傳輸設備側光接口一般用用SC接頭，SC接頭是工程塑膠的，具有耐高溫，不容易氧化優點；ODF側光接口一般用FC接頭，FC是金屬接頭，但ODF不會有高溫問題，同時金屬接頭的可插拔次數比塑膠要多，維護ODF尾纖比光板尾纖要多。其它常見的接頭型號為：ST、DIN、FDDI。“PC”表示光纖接頭截面工藝，PC是最普遍的。在廣電和早期的CATV中套用較多的是APC型號。尾纖頭採用了帶傾角的端面，斜度一般看不出來，可以改善電視信號的質量，主要原因是電視信號是模擬光調製，當接頭耦合面是垂直的時候，反射光沿原路徑返回。由於光纖折射率分布的不均勻會再度返回耦合面，此時雖然能量很小但由於模擬信號是無法徹底消除噪聲的，所以相當於在原來的清晰信號上疊加了一個帶時延的微弱信號。表現在畫面上就是重影。尾纖頭帶傾角可使反射光不沿原路徑返回。一般數位訊號一般不存在此問題。
還有一種“UPC”的工藝，它的衰耗比PC要小，一般有特殊需求的設備其琺瑯盤一般為FC/UPC。國外廠家ODF架內部跳纖用的就是FC/UPC，提高ODF設備自身的指標。
單模
它與RJ-45接口看上去很相似，不過SC接口顯得更扁些，其明顯區別還是裡面的觸片，如果是8條細的銅觸片，則是RJ-45接口，如果是一根銅柱則是SC光纖接口。
SC光纖接口主要用於局網交換環境，在一些高性能千兆交換機和路由器上提供了這種接口，
SC光纖接口在100Base-TX乙太網時代就已經得到了套用，因此當時稱為100Base-FX(F是光纖單詞fiber的縮寫)，不過當時由於性能並不比雙絞線突出但是成本卻較高，因此沒有得到普及，業界大力推廣千兆網路，SC光纖接口則重新受到重視。
連線器品種
連線器的品種信號較多，除了上面介紹的三種外，還有MTRJ、ST、MU等。
FC是FerruleConnector的縮寫，表明其外部加強件是採用金屬套，緊固方式為螺絲扣
PC是PhysicalConnection的縮寫，表明其對接端面是物理接觸，即端面呈凸面拱型結構。
SC（F04）型光纖連線器：模塑插拔耦合式單模光纖連線器。其外殼採用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑膠製成，呈矩型；插頭套管（也稱插針）由精密陶瓷製成，耦合套筒為金屬開縫套管結構，其結構尺寸與FC型相同，端面處理採用PC或APC型研磨方式；緊固方式是採用插拔銷閂式，不需鏇轉。此類連線器價格低廉，插拔操作方便，介入損耗波動小，抗壓強度較高，安裝密度高。
其他信息
與GBIC的模組5483(轉成1000M電口)5484(多模,500M以內)，5486(單多模,10KM)，5487(單模，可達70KM)相對應的SFP模組是GLC模組，分為GLC-LH-SM=(單模，10KM),GLC-SX-MM=(多模，500M)，GLC-ZX-SM=(單模，70KM)，GLC-T=(轉成電口)。
SFP是小口的，光纖接口為LCGBIC是大口的，光纖接口為SC。3.XFP(10G光模組，可用在萬兆乙太網，SONET等多種系統，多採用LC接口)
XENPAK(套用在萬兆乙太網，採用SC接口)
SFF（超小型光纖連線器）
