何中林[北京融通高科集團董事長]

何中林，1968年1月出生於湖北大冶，1991年畢業於湖北理工學院電氣自動化系，2001年畢業於香港公開大學工商管理碩士。國內水電氣表信息安全專家、知名銀行卡專家、住房和城鄉建設部（原“建設部”）IC卡專家、天津城市一卡通標準鑑定專家組成員，國家電網表計資深信息安全專家， TMT（電信、媒體、科技）行業資深投資人。現任北京融通高科科技發展有限公司（融通高科集團）董事長。 截止到2015年底，融通高科集團已發展成由三家實業公司三家投資公司組成的全資集團公司。實業公司包含：以儀表信息安全為主營的“北京融通高科科技發展有限公司”；以RFID技術、產品出口為主營的“北京世通凌訊科技有限公司”；以安全晶片、半導體設計為主營業務的“北京融通高科微電子科技有限公司”。投資公司包含：以產業上下游併購為主營的“北京融通高科創業投資有限公司”；以TMT行業股權投資為主營業務的“北京融通高科資本管理中心（有限合夥）”；以黃石高新企業為投資標的“黃石融科創新基金中心（有限合夥）”。

個人經歷

1991年至1994年，何中林從湖北理工學院（原武工黃石分院）畢業後，分配到黃石起重機械總廠工作，先後任技術組長、銷售工程科科長，成為黃石中型企業最年輕的科級幹部。

1994年，中國金卡工程開啟元年，何中林被引進到黃石捷德萬達金卡有限公司。起草中國四大國有銀行工、農、中、建第一批銀行卡招標書，成為銀行卡專家。

2001年，畢業於香港公開大學，工商管理碩士。

2002年，何中林從黃石捷德萬達金卡有限公司辭職，創建北京融通高科科技發展有限公司。

2003年，承接建設部（現“住建部”）IC卡二代密鑰系統工程，開創了民營企業承接全國性信息安全系統的先河。

2004年，率先在國內計量表具行業提出“明文+MAC”的安全機制，徹底解決了智慧型IC卡在水、電、氣表套用中的安全問題。

2009年，配合國家電網開發智慧型電錶密鑰系統，並成為國家電網安全晶片（ESAM、CPU卡）主要供應商。從而使公司的安全晶片及相關配套系統產品壟斷了全球費控儀表市場70%以上、中國預付費智慧型IC卡表市場75%以上的分額，全球15億人口享受到了融通高科技術創新給生活帶來的便捷！

2012年，融通高科開始向集團化發展，截止到2015年底已發展成由三家實業公司、三家投資公司組成的全資集團公司。

2016年，何中林當選為北京黃石企業商會首任會長。

主要成就

社會成就：是中國第一個解決安全晶片、智慧型IC卡在水電氣儀表安全支付理論並大規模實施的信息安全專家；是中國第一個將國密算法大規模（億級）套用到水電氣表安全晶片中的人，推動了國密算法在國家經濟敏感領域的套用，保護了經濟敏感數據的安全，全球超過15億人口體驗到了融通高科技術進步帶來的便捷。

科研成就：IC卡表後付費系統專利；單晶片CPU卡表等系列專利；研發成功建設部IC卡二代、國家電網智慧型電錶兩大國家級密鑰系統；公司研發的密鑰系統產品被建設部列為十一五重點推廣技術； 公司研發的安全晶片、IC卡作業系統通過了人民銀行嵌入式安全檢測、通過了國家商密委的檢測、通過了建設部檢測、通過了社保部檢測；擁有200多項發明專利和智慧財產權證書。

事業成就：創建北京融通高科13年，將一個單一的科技公司發展成為營業收入超過10億元，集團資產超過50億元，年均對外投資額超過3億元，持有超過10家上市公司股權的實業與投資並肩齊驅的集團公司。

其中，北京融通高科高科科技發展有限公司成為安全晶片及配套系統在水電氣儀表行業的龍頭企業；融通高科微電子公司將成為在安全晶片領域中國前三強的半導體設計公司；北京世通凌訊科技有限公司是中國出口射頻讀寫設備到歐美國家前三強的公司。

自2013年起，融通高科投資的企業每年有1至2家公司上市，孵化培養了一批創業、創新公司。何中林在TMT行業的投資成果包括：信威集團、松遼汽車、隨銳科技、中興派能、微影時代、藍衛通、致遠協創、六度人和、銀河數娛、中酒網、360等一批上市公司。