介電陶瓷

介電陶瓷：陶瓷材料特有的高強度、耐熱性、穩定性等特點，被人們普遍看好用作積體電路板的製造材料。

名稱: 介電陶瓷

主題詞或關鍵字

材料科學

內容

目前作為積體電路基板的陶瓷材料主要有氧化鋁、氧化鈹、碳化矽及氮化鋁等，其中以氧化鋁套用最為普遍。
這類陶瓷的介電損耗低，機械強度高，已被廣泛套用於基板材料。氧化鈹最大的優點是導熱係數高，但製造工藝較複雜，成本高，毒性大，限制了它的使用。碳化矽的導熱性優於氧化鋁，有人採用熱壓方法，已製成高性能基板，工作到２００℃左右時其性能仍能滿足實用要求，但是由於添加劑有毒性，同時熱壓燒結工藝複雜，限制了它的發展。近年來氮化鋁基板引起國內外的普遍關注。日本商品化生產氮化鋁的熱傳導率是目前廣泛使用的氧化鋁瓷熱傳導率的１０倍左右，其他電性能也和氧化鋁陶瓷大致相當，有希望成為超大規模積體電路的下一代優質基板材料。