二點五次元簡介
二點五次元科學上稱之為二次元影像儀,就是在原始的二次元影像儀加上探針,之後,稱之為二點五次元影像儀; 二點五次元、二次元、三次元都是用來測量:角度、直徑、半徑、點到線的距離、兩圓的偏心、兩點間距等。
二點五次元材質
二點五次元探針一般使用紅寶石、氮化矽、氧化鋯、測尖做材料
紅寶石:
最常見的測球的材料是紅寶石,因為紅寶石是目前已知的最堅硬的材料之一。紅寶石球具有良好的表面光潔度,並具有優異的耐壓強度和抗碰撞性。
只有極少的情況不適宜採用紅寶石球,如下兩種情況下,推薦採用其他材料製成的測尖:
第一種:是在高強度下對鋁材料製成的工件進行掃描。主要原因在於材料吸引,基於一個稱為“膠著磨損”的現象會在觸測過程中發生。在這種情況下,一個較好的選擇是氮化矽。
第二種:情況是對鑄鐵材料工件進行高強度掃描,這時會在紅寶石表面產生“磨損”。在這種情況下,推薦使用氧化鋯球。
氮化矽:
氮化矽擁有許多與紅寶石同樣的特性。它是一種非常堅硬並可抗磨損的瓷,並可加工成高精度的球,並進行高度表面拋光。氮化矽與鋁材料不吸引,因此不會產生紅寶石球上出現的磨損。但是,氮化矽在掃描鋼表面時呈現較多的磨損,因此其套用最好定義為測量鋁。測量。
氧化鋯:
氧化鋯球是一種特別堅韌的陶瓷材料,其硬度和耐磨性接近紅寶石,基於其表面屬性,使其是掃描鋼工件表面的理想選擇。
桿材料:
鋼
</strong>探針的桿一般是由無磁性的不鏽鋼製成,大多具有2mm或更多的測球直徑,桿長度可達到30mm。在這種情況下,不鏽鋼桿具有良好的剛性質量比。
碳化鎢
</strong>碳化鎢桿是在測量採用1mm測球的細桿情況下,或者是超長達到50mm桿情況下具有最好的剛性。在這種情況下,重量會成為影響因素,因為彎曲會造成剛性損失。
陶瓷
</strong>在測球直徑大於3mm的情況下,或者是長度大於30mm,陶瓷桿相對鋼具有更好的硬度。較碳化鎢,重量更輕,同時由於在碰撞過程中易碎,而為測頭提供更好的保護。
碳纖維(RENISHAWGF)
有許多等級的碳纖維材料,RENISAHWGF具備良好的硬度指標,在縱向和扭矩方面,同時具有特別輕的重量。RENISHAWGF對於長度在50mm以上的探針來說,具有最佳的剛性質量比。
二點五次元原則
為保證一定的測量精度,在對二點五次元探針的使用上,必須要:
</strong>a、探針長度儘可能短:探針彎曲或偏斜越大,精度將越低。因此在測量時,儘可能採用短探針。
b、連線點最少:每次將探針與加長桿連線在一起時,您就額外引入了新的潛在彎曲和變形點。因此在套用過程中,儘可能減少連線的數目。
c、使測球儘可能大
使得球/桿的空隙最大,這樣減少了由於“晃動”而誤觸發的可能,測球直徑較大可削弱被測表面未拋光對精度造成的影響。
二點五次元分類
二點五次元探針分類
直探針
</strong>結構最簡單的探針系統包括球度非常好的工業紅寶石球,桿材料可以選擇。
紅寶石是非常硬的材料,做成的探針的磨損量最小。它的密度也非常低,這樣針尖質量最小,從而可以避免由於機器運動或振動而造成的探針誤觸發。
使用的桿可以有多種材料可供選擇:不鏽鋼、碳化鎢、陶瓷和各種特殊的碳纖維材料“RenishawGF”。這些結構簡單的紅寶石探針更適合於多種檢測套用場合。
探針的有效的工作長度(EWL)是桿在觸測被測元素之前紅寶石球的變動範圍。
如何來選擇球的尺寸和探針的EWL是由待檢測的元素的尺寸決定的。儘可能選擇大的紅寶石探針球和儘可能短的桿,可以保證最大的球/桿距離,這樣可提供更有效的EWL。使用更大一些的紅寶石球可以降低待測組件表面粗糙度的影響。
當使用長的探針和加長桿組合來測量時,不推薦使用標準的動態觸測測頭,由於這種情況下使用時探針容易彎曲變形,剛性會降低,精度也會損失。這和使用其他類型的測頭如允許有彈性變形的測頭,它們的觸測力非常低,允許使用長的探針和加長桿組合,而不會帶來明顯的精度損失。
圓盤探針
</strong>這些探針用於測量鑽孔的切口和凹槽,通常用星型測頭是探測不到的。可以將它們想像成球度非常好的球“截面”,有多種直徑選擇和厚度選項。所有的旋轉調整和增加中心探針的能力都是RENISHAW圓盤探針的觸測範圍,使其具有柔性和易於使用。
用簡單圓盤的“球型邊緣”來探測和使用相當的大探針球是同樣有效的。然而,使用球型探爭時,球表面的小區域接觸工件,而薄的圓盤卻要求精細的角度校正,以便保證正確地觸測待測工件。
簡單圓盤僅僅要求一個直徑的驗證數據(通常在環行量規中),但只限制在X和Y兩個方向中。考慮探測深的鑽孔底部會帶來的額外的柔性變形,圓盤也允許有帶螺紋的中心以便可以固定中心測桿(接近圓盤也是有限的)。
星型探針
</strong>這些探針組合在一起允許你使用多探針測頭來測量複雜的元素和孔。四個或五個紅寶石探針安裝在剛性的不鏽鋼中心上。可提供標準尺寸探針,也可以選擇不同的探針,你可以使用五方向探針和任一個RENISHAW提供的探針來組合星型測頭。
星型探針可用於檢測多種不同的元素。使用多探針測頭可以有效降低檢測時間。減少在測量諸如邊緣或凹槽等內部特徵時移動測頭到極限點的需要。可以使用星型測頭在Z方向進行有效的檢查,這是由於探針可以探測到探針體的直徑範圍外側。星型探針上的每個探針都要求校準,這和單探針校準方式一樣。
特殊套用的探針
</strong>多種專用探針可以用來測量多類元素諸如:螺紋體、薄截面材料、工具箱以及其他專業套用。
圓柱探針
</strong>用於探測薄壁材料的孔。此外,各種帶螺紋的元素可以被探測,螺紋中心被定位。球端圓柱探針允許多角度採集數據和在X,Y,Z三個方向探測,這樣可以進行表面檢測。
尖探針和陶瓷中空球狀探針
設計尖狀探針是為了檢測螺紋體,特殊的點和劃線。圓端尖探針允許更精確的測量和特徵元素的探測。可以用於更小的孔的檢測。
陶瓷材料的中空球狀探針對於探測X,Y和Z三個方向比較深的元素和鑽孔都是理想的。僅需要一個探測桿。在這個範圍有兩型號是直徑18mm和30mm。這些探針通常被設計與TP2/TP20/TP200和TP6來配合使用。大直徑球的探測可減小粗糙表面的影響
二點五次元軟體介紹
二點五次元使用的是SPC(StatisticalProcessControl)統計製程管制,SPC是企業提高品質管理水準的有效方法。智泰集團二次元影像測量儀擁有超強SPC統計分析功能及開放式資料庫,方便品保或其它部門直接獲得截取數據及報表。它能自動認識指定的測量數據,並計算其最大值、最小值、平均值、標準差等的運算,且可套用於生產線實時測量判斷。
在測量數據輸入時,各式圖表立刻同步顯示分析,遇到品質出現問題,軟體系統會自動以顏色或聲音給操作人員以警告,利於檢測人員或者線上作業人員立即掌握品質現況。SPC能為您科學的區分生產過程中的正常變化與異常變化,及時的發現異常狀況,以便採取措施消除異常,恢複製程的穩定,達到降低品質成本,提高產品品質的目的。SPC強調全部過程的預防與管制。
二點五次元儀器
基本信息 品牌: 3DFAMILY 型號: VME400 操作方式: 半自動 功能: 三維測量 精度: 3μm 軟體: OVM 其它型號: VMH700 VME300 VMH600 VMH500 介紹
品牌: 3DFAMILY 型號: VME400 操作方式: 半自動
功能: 三維測量 精度: 3μm 軟體: OVM
其它型號: VMH700 VME300 VMH600 VMH500
二點五次元--VME系列光學影像測量儀採用全新設計:工作檯採用大理石桌面,性能更加穩定,Z軸和調光板採用全新的前置設計方便操作,並新配有17寸液晶顯示器,採用3DFAMILYStepZoom鏡頭,結合軟體在固定倍率下無需校正;在軟體方面,採用OVM半自動測量軟體,功能更加強大,性價比高。
特點
</strong>1、花崗石底座和立柱,機構永不變形。
2、Z軸前置傳動系統,便利操作。
3、鏡頭:3DFAMILY-E型Step-Zoom定格卡位鏡頭,結合軟體在固定倍率下無需線性校正。
4、隨機附有自行研發的多用途校正片,不但可以進行教學演練還可以進行精度校正。
5、OVM半自動測量軟體。
技術參數
主要型號 VME400 測量行程(mm) 400×300×200 全機尺寸(mm) 1160×800×1650 1160×800×1650 高精度花崗石 操作方式 手動 CCD 41萬像素3DFAMILY-E型彩色CCD 鏡頭 3DFAMILY-E型連續變倍鏡頭 放大倍率 光學放大倍率:0.7X-4.5X;影像放大倍率:28X-180X 軟體 OVM 光學尺解析度 1μm 重複性 2μm 測量精度 (3+L/200)μm 機台承重 30kg 使用環境 電源供給:110V~220V±10%50/60HZ溫度:20±5℃濕度:45%-75% 保修期 1年
主要型號 VME400
測量行程(mm) 400×300×200
全機尺寸(mm) 1160×800×1650
1160×800×1650 高精度花崗石
操作方式 手動
CCD 41萬像素3DFAMILY-E型彩色CCD
鏡頭 3DFAMILY-E型連續變倍鏡頭
放大倍率 光學放大倍率:0.7X-4.5X;影像放大倍率:28X-180X
軟體 OVM
光學尺解析度 1μm
重複性 2μm
測量精度 (3+L/200)μm
機台承重 30kg
使用環境 電源供給:110V~220V±10%50/60HZ溫度:20±5℃濕度:45%-75%
保修期 1年
套用領域
手機配件、家電製品、連線器、機械配件、精密夾冶煉具、電腦周邊行業、精密衝壓件等。