PFP封裝

PFP封裝中文含義是塑膠扁平組件式封裝，是一種晶片封裝技術，用此技術焊上的晶片，除非用專用工具才能拆卸。

PFP封裝

PFP封裝

該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑膠扁平組件式封裝。用這種技術封裝的晶片同樣也必須採用SMD技術將晶片與主機板焊接起來。採用SMD安裝的晶片不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。