MBGA
MBGA是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為Micro Ball Grid Array Package。它與TSOP記憶體晶片不同，MBGA的引腳並非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在晶片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。MBGA的優點有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數多，且可提高良率。最突出是由於內部元件的間隔更小，信號傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。
| MBGA封裝顯存 |
MBGA封裝的優點在於雜訊少，散熱性好，電氣性能佳，可接腳數多，且可提高良品率。最突出特點在於內部元件的間隔更小，信號傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。
與TSOP封裝顯存相比，MBGA顯存性能優異。但也對電路布線提出了要求，前者只要66Pin，引線很長，而且都橫臥在PCB板上，設計、焊接、加工和檢測相對容易；而後者的面積只有前者的1/4左右，卻有144Pin，每個Pin都是體積微小的錫球，設計和生產也就困難多了。早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOP-II，而現在隨著顯存速度的提高，越來越多的顯存使用了MBGA封裝，尤其是DDR2和DDR3顯存，全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3顯存封裝稱為FBGA，這種稱呼更偏重於對針腳排列的命名，實際是相同的封裝形式。
