![k7[K7系列]](/img/1/7e1/nBnauM3XzMjMzkTM1gjN1ATN0UTMyITNykTO0EDMwAjMwUzL4YzLwIzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmL0E2LvoDc0RHa.jpg "k7[K7系列]")
簡介
![k7[K7系列]](/img/6/3a5/wZwpmLzATNwcDMzYTOxEDN0UTMyITNykTO0EDMwAjMwUzL2kzLzMzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLzE2LvoDc0RHa.jpg)
k7[K7系列]作為排位在INTEL公司之後世界第二大CPU製造商的AMD，在X86時代，一直都能夠緊跟著INTEL的步伐，產品的技術與推出時間和INTEL相比並沒有什麼明顯的差別，以致與在那個時候，我們就知道有286、386和486，可是並沒有詳細地去分是INTEL還是AMD，或者是CYRIX的。我們應該感謝AMD這位一直以來都在不斷努力，力圖超越自己和CPU巨人INTEL的急先鋒。正因為有了AMD和其他公司在不斷地給予INTEL強有力的挑戰，CPU才會如此快速地降低價格。
封裝技術
Athlon/Duron CPU全部採用使用陶瓷封裝技術，Athlon的核心面積為120平方毫米，而Duron只有100平方毫米，這是兩者之間的一個明顯的區別。觀察它們是否鎖定倍頻的重要判斷依據是查看CPU上L1金橋的8個點是否連通，如果沒有連通，則可以判斷這塊CPU是鎖定倍頻的。從實際狀況上來說，在市場上出售的這兩種CPU都是被鎖定倍頻的。由於採用的是陶瓷封裝，破解工作相對要簡單一些。
指令集
K7繼續採用3D NOW！指令集。AMD的K7 CPU採用200MHz的外頻。而且在K7的設計之中，AMD放棄了Socket 7結構和Slot A結構，轉而採用Socket A。據AMD所公布的資料顯示，K7第一個版本採用的是0.25微米的製造技術，而後採用0.18微米銅互連技術。K7加強了整數、浮點運算和多媒體運算的能力，具有每次可發出九條指令的超階層微架構、超階層管線的浮點運算單元。
K7並沒有採用INTEL的GTL+系統匯流排協定，它使用的是Digital公司的Alpha系統匯流排協定EV6。EV6系統匯流排有許多的優點，首先它有許多比GTL+更為優秀的構造，例如點對點布局。其次它可以支持200MHz的外頻，K7具有64位可程式控制的後置式L2 cache界面，可支持512KB—8MB的二級快取。
結構
現在我們就來看看K7的結構到底是怎么樣的：
3個並行的X86指令解碼器；9個為高頻率最佳化的超標量微結構；動態推測時序，亂序執行； 2048個入口分支預測表和12個入口返回堆疊；3個超標量亂序整數管道，每個包含： 整數執行單元，地址產生單元；3個超標量亂序多媒體管道；64K指令一級CACHE和64K數據一級cache，每兩路相關；2個通用64位數據cache裝載/存儲連線埠；高速64位後方2級CACHE控制器：支持512K到8MB二級cache，可程式接口速度；高速64位系統接口：200MHz系統匯流排。
AMD的K7處理器並沒有採用和Intel的GTL+相同的系統匯流排協定，它使用的是Digital公司的Alpha系統匯流排協定EV6。順便說一下，Alpha處理器是一種用於伺服器系統的純64位處理器,其性能優於現在用於PC系統的處理器。K7使用的EV6系統匯流排有許多的優點，首先,它有許多比GTL+更為優秀的構造，例如它使用點對點布局。其次它可以支持200MHz的外頻，我們見到的K7是工作在200MHz的外頻下的，K7 CPU成為第一個從高頻寬記憶體如Direct RDRAM和DDR SDRAM中受益的CPU。
AMD在1999年底推出內建L2 Cache的“Sharptooth利齒”（K6－3）處理器，，K7內置的tag RAM足以支持和Intel的PentiumⅡ處理器一樣的512KB的L2 Cache，同時AMD還考慮生產像Intel的P6 CPU一樣的外置的tag RAM，來支持不少於2MB—8MB的具有64位可程式控制的後置L2 Cache。雖然K7將不會把L2 Cache內建在處理器里，但是L2 Cache的速度將占CPU主頻的1/3至全速，並且L2 Cache將使用SRAM或者DDR SRAM以保證其速度。K7擁有128KB的L1 Cache，其中，64KB將作為數據快取，剩下的64KB將作為指令快取。
快取
擁有大量的L1 Cache對高速的處理器來說是必須的，沒有足夠的快取是導致處理器性能提高的一大瓶頸。通過L2 Cache的大小和速度來決定CPU的用途，工作站或是伺服器。使用加大快取容量和DDR SDRAM作為L2 Cache的K7能夠提供非常優秀的性能。
K7有三條並行的x86指令解碼器，用於將X86指令翻譯成定長的微指令，每條微指令可以執行1到2個操作。K7有兩種不同的解碼流水線做這個工作，直接路徑解碼器快速地解碼通用指令，而輔助路徑解碼器在微代碼ROM中檢索複雜的X86指令。K7有72個指令控制單元指令，控制單元分配微指令到亂序整數管道和亂序多媒體管道中去。亂序整數管道可以支持15個微指令，最大可同時進行30個操作，它的工作是分配3個獨立的操作到3個並行的整數執行單元中去，每個執行單元都帶有一個地址發生單元。地址發生單元能夠通過最佳化L1和L2快取數據的存取來保證最快的操作速度。
核心更替
隨著INTEL公司的Pentium 4出現，採用“Thunderbird雷鳥”核心的CPU已經無力應付。於是，AMD公司推出了新一代的，採用“Palomino”核心的Athlon CPU，市場上的正式名稱是“Athlon XP”，“Palomino”是第四個Athlon核心，它的前輩分別是1999年最初的K7、2000年0.18微米工藝的K75、2000年的0.18微米“Thunderbird雷鳥”，因此從技術上講，將“Palomino”命名為“Athlon 4”亦無不可。當然，AMD將Palomino命名為Athlon XP，更多的是出於對市場形象的考慮。由於Intel推出Pentium 4之後，AMD一直在架構和運行頻率上出於不利的地位，對此AMD迫切地需要改變人們對Intel Pentium 4先入為主的便利，而推出相應規格的產品是必須的。
核心
與K7系列CPU一樣，新系列的CPU也可以細分為採用“Palomino”核心，L1 cache為128KB/L2 cache為256KB，266MHz前端匯流排的Athlon XP系列CPU；採用“Morgan野馬”核心，L1 cache為128KB/L2 cache為64KB，200MHz前端匯流排的新Duron系列CPU。
從外觀可以看出，“Palomino”的內部規劃有很大改變。“Thunderbird”核心由3700萬個電晶體組成，包含二級快取；“Palomino”則有3750萬個電晶體，也包含二級快取。多出來的50萬個電晶體用於增加的節能技術，晶片面積從120平方毫米提升至127.6平方毫米。新Duron的核心面積也從100平方毫米提升至106平方毫米。
Athlon XP採用了全新的玻璃纖維的OPGA（Organic Pin Grid Array）封裝方式，有紅褐色和茶綠色表面兩種封裝，且在兩種CPU的右下角刻字亦有所區別，一個是B，另一個是N，兩者在性能上沒有區別。“Morgan野馬”核心的新Duron系列CPU依然採用陶瓷封裝技術。
判斷這兩種CPU是否鎖定倍頻的依據仍然是查看L1金橋，不過，由於AMD公司在Athlon XP的生產過程中，人為的用雷射在CPU基板上L1金橋部分蝕刻出一條深槽，所以從前的破解方法不能夠完全的適用於Athlon XP系列的CPU。採用“Morgan野馬”核心的新Duron系列CPU，由於封裝形式沒有改變，所以破解方法沒有改變。
新特性
Athlon XP有三個新特性用於增強性能，一個新特性用於移動系統，但沒有傳聞中改善分支預測單元。最大改進首先是運行頻率的提升，其初始頻率就高達1.5GHz；其次，它別注重了節省能源和降低發熱量，這兩個指標都有20%改進。指令集技術方面擴充了52條指令，並與SSE指令完全兼容，從而過渡到了專業型3DNow!技術的水準，支持雙倍速傳輸的DDR功能。繼續沿用Socket A架構則。
以“真實性能標準（TPI）”表示CPU的主頻。所謂真實性能標準（TPI）是用一種全新的方法來評測處理器運行應用程式的性能。其公式如下所示：性能=MHz×IPC（instructions per clock）單位時鐘周期內所完成的工作，它可以幫助人們了解Athlon XP的真實性能。
現在，當0.13微米製程成為市場主流時，AMD緊隨潮流推出0.13微米製程，333MHz前端匯流排，採用“Thoroughbred”核心的Athlon XP，其核心面積進一步的縮小，從127.6平方毫米縮小到了80.3平方毫米，發熱量和功耗也得到了減小。需要注意的是採用新核心的Athlon XP核心並不在傳統的中軸線上，由於核心面積的縮小，散熱也變得更為困難，需要使用更加強勁的散熱風扇。
同時，由於傳統的散熱器扣具都在中軸線上，所以在安裝散熱器的時候，必須十分小心，以免出現因受力不均而損壞CPU的情況。值得慶幸的是，現在市面上的0.13微米製程的Athlon XP基本上都沒有鎖定倍頻，只要主機板有調節倍頻的功能，就能夠實現破解倍頻。
市場策略
不過，從AMD的市場策略上來看，使用這一核心的Athlon XP只是一個過渡產品，真正的新產品是使用0.13微米製程，採用Barton核心，333MHz前端匯流排的Athlon XP。就目前的資料來看，其核心面積達到了125.4平方毫米，發熱量和功耗得到了進一步的控制，核心也從偏離中軸線的位置回到了正中央，而且CPU抵抗高熱量和承受壓力的能力也得到了一定程度的提高。由於AMD的換代產品K8系列CPU的發布時間一再延後，所以採用“Barton”核心的Athlon XP是值得期待的產品。
由於採用“Thunderbird雷鳥”核心的Athlon系列CPU, 採用“Spitfire烈火”核心的Duron系列CPU，採用“Morgan野馬”核心的新Duron系列CPU均已退出了市場。
衝鋒鎗
K7衝鋒鎗。由韓國大宇集團研製，並在2003年宣布的微聲衝鋒鎗。詳情見百度百科“K7衝鋒鎗”。
兒童手機
K7兒童手機，由深圳歐盛手機推出的專為6~13歲的孩子量身定製的兒童手機，並已於2009年9月在國內上市。
詳情見百度百科“歐盛K7”。
韓國起亞
起亞汽車引進國內的這款轎車是由FWD平台生產的，這款新車在韓國本土也是以“K7”為名發布，而在海外市場叫做Cadenza。中文名：凱尊。這款車的外形設計十分動感，並且保留了很多起亞概念車KND-5的設計元素。另外這款車的尾部還設計有倒車雷達和泊車攝像頭，保證了消費者在泊車時的安全性。
起亞新豪華車K7的前臉設計採用了經典的“X式樣“的造型，示寬燈採用時下流行的LED設計，不僅壽命長亮度高，而且對視覺效果的提升也起到積極作用。前臉大量的直線和折邊使得這款車十分硬朗，一改以往韓系車圓潤柔和的設計路線。最前沿科技匯聚Cadenza凱尊的中控台，將優雅與先進的人體工程學糅合無暇，直觀操控，一切盡在掌握，完美演繹空間感和舒適度量大內飾要素，為您彰顯無盡奢華。相與老款歐菲萊斯相比，這款車的外觀設計更加的時尚。採用了最新的家族“虎口”式設計風，上下沿帶有凸起的中網同樣還套用在東風悅達起亞福瑞迪和進口起亞新索蘭托上，雖不說多么有特色，但代表了在未來幾年起亞車型設計的指導元素。作為一款豪華轎車，起亞新豪華車K7標配了全景天窗設計，這在同級別車中也是很少見的。
智慧型手機
歐恩今年新出來的一款手機叫做歐恩K7，這款手機是4.5英寸雙核智慧型手機，手機最大的特點是視網膜螢幕，解析度為1280*720,像素密度高達326PPI，適合大屏閱讀，上網和遊戲。
K7 圖片詳情見百度百科“歐恩K7”
