重要參數
三級快取：3MB
四執行緒熱設計功耗(TDP)：35W
匯流排類型：DMI匯流排 2.5GT/s
適用類型：筆記本
倍頻：18倍
外頻：133MHz
超執行緒技術：支持
詳細參數
基本參數
適用類型：筆記本
CPU系列：酷睿i3 300（移動版）
CPU頻率
外頻：133MHz
倍頻：18倍
匯流排類型：DMI匯流排
匯流排頻率：2.5GT/s
CPU插槽
針腳數目：989pin
封裝模式：BGA/PGA
CPU核心
核心數量：雙核心
執行緒數：四執行緒
熱設計功耗(TDP)：35W
電晶體數量：382百萬
核心面積：81平方毫米
CPU快取
一級快取：2×64KB
二級快取：2*256KB
三級快取：3MB
技術參數
指令集：SSE4.1，EM64T，SSE3，SSE，SSE2，MMX
記憶體控制器：雙通道DDR3 800/1066
支持最大記憶體：8GB
超執行緒技術：支持
虛擬化技術：Intel VT
64位處理器：是
Turbo Boost技術：不支持
病毒防護技術：支持
顯示卡參數
集成顯示卡：是
顯示卡基本頻率：500MHz
顯示卡最大動態頻率：667MHz
其他參數：Intel高清晰度顯示卡
採用動態頻率的Intel高清晰度顯示卡
Intel Quick Sync Video
Intel引觸3D技術
Intel靈活顯示接口（Intel FDI）
Intel清晰視頻高清晰度技術
雙顯示兼容
顯示卡與IMC光刻：45nm
顯示卡與IMC晶片大小：114mm2
顯示卡和IMC晶片電晶體數：177百萬
其他參數
工作溫度：90℃ 糾錯
其它性能：空閒狀態
增強型Intel SpeedStep動態節能技術
Intel按需配電技術
溫度監視技術
Intel快速記憶體訪問
Intel Flex記憶體訪問
