CPU頻率
外頻 200MHz
倍頻 13倍
匯流排類型 FSB匯流排
匯流排頻率 800MHz
CPU插槽
插槽類型 PBGA479,PPGA478
CPU核心
核心數量 雙核心
執行緒數 雙執行緒
製作工藝 65 納米
熱設計功耗(TDP) 35W
核心電壓 1.075-1.25V
電晶體數量 291百萬
核心面積 143平方毫米
CPU快取
二級快取 2×2MB
技術參數
超執行緒技術 不支持
64位處理器 是
Turbo Boost技術 不支持
病毒防護技術 支持
顯示卡參數
集成顯示卡 否
其他參數
工作溫度 100℃