SFP+
SFP+光模組優點： 1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）； 2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連線； 3、成本比XFP,X2,XENPAK產品低。 SFP+和SFP的區別： 1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同； 2、SFP協定規範：IEEE802.3、SFF-8472 ； SFP+ 和XFP 的區別： 1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模組，且與其它類型的10G模組可以互通； 2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小； 3、 因為體積更小SFP+將信號調製功能，串列/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模組移到主機板卡上； 4、 XFP 遵從的協定：XFP MSA協定； 5、SFP+遵從的協定：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432； 6、SFP+是更主流的設計。 3、 SFP+ 協定規範：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
BIDI SFP+
◆單纖雙向的（BIDI）光模組
◆單根光纖雙向工作SFP+◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復用器◆單電源+3.3V/+5V 供電◆LVPECL/PECL數據接口;◆工作溫度-40℃~+85℃ （工業級）0℃~+70℃◆符合GR-468-CORE 要求◆符合Laser Class 1，達到IEC60825-1要求◆可供應符合RoHS規範要求的產品
