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BGA測試治具
BGA測試治具是一種IC需要驗正是否OK的IC中的一種封裝。
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半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
成都蜀測測試技術有限公司
成都蜀測測試技術有限公司是一家專注於測試認證領域的專業化公司，本公司是權威認證機構摩爾實驗室（MORLAB Group）在西南區的獨家代理機構，為西南地...
測試類服務 測試配套服務 -
封裝技術
。BGA技術BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵...、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I...信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。BGA封裝具有以下特點：1．I/O...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
集成塊
，那一天，公司的主管來到實驗室，和這個巨人一起接通了測試線路。試驗成功...集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模積體電路（SSI）到今天特大...（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術...
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深圳凱智通微電子技術有限公司
、通訊超級終端、顯示卡、數位相機、機頂盒等的BGA IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座 FPC測試架 記憶體條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座...
企業簡介 企業概況 聯繫方式 -
晶片封裝
技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到...的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路(IC）均採用這種封裝形式，其引腳數...這種封裝形式。BGA球柵陣列式隨著積體電路技術的發展，對積體電路的封裝...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟 -
半導體封裝
簡介半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。塑封... 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。分類各種半導體封裝形式的特點和優點...雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路(IC)均採用...
簡介 分類 -
圓融達
Socket及各類IC測試治具，適用於各種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP...。公司的使命是為客戶提供性高性價比的IC測試座；專業研發、生產各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具，為...
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貼片機
，警告燈的狀態以及操作顯示器的顯示情況？原理拱架型元件送料器、基板(PCB...是安裝於拱架型的X/Y坐標移動橫樑上，所以得名。拱架型貼片機對元件位置...BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般...
貼片機主要廠商 貼片機分類 LED行業貼片機 貼片機入門知識 原理
