產品簡介
點膠貼合機是希盟科技獨家研發的一款可以在一台機器上實現點膠和貼合兩道工序，並且精確控制貼合精度(0.1mm以內)，主要套用於手機平板筆記本電腦等各類電子產品的觸控螢幕的貼合。水膠全貼合機由機架、FFU、翻轉機構、定位調整機構、三軸機構、CCD、高度感測器、供膠系統、鍵盤顯示器和電控系統等部分構成。目前點膠貼合機主要用於超極本模組貼合結構（Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM），CCD對位系統主要使用於10寸~15.6寸全貼合（TP/OGS+LCM）。
技術參數
1. 產品尺寸：範圍7~15.6”
2. 上料方式：人工放入，有萬能治具定位
3. 三軸行程：X--1100mmY--800mmZ--150mm
4. 壓合行程：30mm
5. 三軸最高速度：500mm/s
6. 三軸重複精度：±0.01mm
7. 定位調整行程：30mm
8. 定位重複精度：±0.02mm
9. 電源：AC220V/50HZ
10. 氣源：0.4-0.6MPa無油無水
11. 外形尺寸：1660×1260×2112mm
12. 重量：400KG
產品特點
1、其可以保證真空度，全自動作業，溢膠少等特點。崑山希盟科技點膠貼合一體機運動軌跡速度可靈活控制;上下玻璃貼合間隙定位準確(小於0.05);
2、可以定做29寸觸控螢幕，多達9軸運動控制;
3、可實現自動點PCB模組CMOS銀膠及貼合固定CMOS的功能;
4、機器的定位方式為CCD視覺定位(三套),保證貼合精度;
5、點膠貼合一體機擁有線上式設計的特點，與前後流水線對接，實現自動上、下料;
6、多項機構設計專利，動作流程簡化，機器運行穩定性高。
