本品系雙組份環氧型絕緣灌封材料，可室溫固化，使用期長，固化放熱平緩，固化物內應力低，韌性好，耐溫性、電性能及機械性能優良。適用於電子、電器元器件的絕緣防潮防震保密灌封等。使用溫度範圍-50℃至+100℃。
主要技術參數
| A | B | |
| 外觀 配料比（重量分） | 黑色糊狀 8 | 黃色液體 1 |
| 凝膠時間(50g,25℃)h | 6 | |
| 彎曲強度，MPa | 88 | |
| 邵氏硬度，（HD） | 86 |
註：1.可提供快固化的品種，但使用期短。2.顏色可根據需要調整
使用方法
按配料比分別稱取甲組份和乙組份，調料混合均勻即可實施灌封作業。為降低粘度，利於除去氣泡，可將甲組份先預熱至50℃-70℃，再與乙組份混合，但混合溫度不宜超過40℃，否則會縮短使用期。必要時可真空減壓脫泡。
室溫固化1天后可轉下道工序，數天后便可達到使用要求。推薦固化條件為室溫/1天80℃/2小時。
包裝、貯存和運輸
本品採用鐵聽或塑膠桶包裝，屬非危險品，對運輸沒特殊要求，室溫下有效期1年。貯運中避免受熱或日光直射。
