工藝特點
採用易控制的可溶性混合催化劑，操作簡單；
有較高的陰極電流效率，能在高電流密度下操作；
工件可得到好的活化，有較廣的光亮範圍；
對雜質容忍度好；
優越的覆蓋和分散能力。
鍍液組成及操作條件
| 鍍液組成及工藝條件 | 標準開缸 | 適用範圍 |
| 鉻酐 | 240克/升 | 150－350克/升 |
| 純硫酸（d=1.84） | 1.2克/升（0.65毫升） | 0.75－1.75克/升（0.41－0.95毫升/升） |
| 鉻酐/硫酸（CrO3/H2SO4） | 200:1 | 125-250:1 |
| 842開缸劑 | 10毫升/升 | 8－15毫升/升 |
| 鍍液比重（Bé） | 21°波美 | 19－23°波美 |
| 工作溫度 | 40℃ | 35－52℃ |
| 陰極電流密度 | 15安培/平方分米 | 10－20安培/平方分米 |
設備要求
鍍槽：硬聚氯乙烯板或鋼槽內襯軟聚氯乙烯均可；
整流器：要求有足夠的容量與鍍槽配套，波紋係數5%,電壓不小於15V；
陽極：使用的陽極為鉛錫合金（錫：4－7%）或鉛銻合金，工作時陰陽極面積比例為陰極面積：陽極面積=1：2－3；
加熱器：選用鈦、鉛或聚四氟乙烯材料；
冷卻管：選用鈦或鉛材料；
鍍液配製方法
在徹底清洗過的乾淨鍍槽內加入三分之二的去離子水，並加熱到50℃；
在攪拌加入所需的鉻酸並溶解，加入所需添加劑RC-842；
加水至規定體積，並調至工作溫度，攪拌讓溶液均勻；
分析硫酸根的含量，用化學純的硫酸補加不足的硫酸含量至規定值；
放陽極入鍍槽，並且加入陰極；在6伏電壓下電解幾個小時後，就可以開始電鍍。
組成原料功用
鉻酸：是鍍液中必要的成分。鉻酸濃度上升時，鍍液的導電會提高而陰極電流效率則下降。鉻含量不足時，工件就容易在高電流區燒焦。
硫酸：鍍鉻液中必需含有一定量的硫酸根，才能使六價鉻還原為金屬鉻。應控制鉻酸、硫酸比在200：1。如比例過高（硫酸不足），就會減低鍍層的沉積速度和光澤度，鍍層會出現黑色條紋及棕色的鉻漬。如比例偏低（硫酸太多），雖然稍微提高鍍層的光亮程度，但卻使陰極電流效率、沉積速度及深度能力降低。如鍍液中的硫酸含量過高，用碳酸鋇沉澱過多的硫酸，每2克碳酸鋇可沉積1克硫酸。
三價鉻： 新配鍍液經電解後，有三價鉻產生。其含量一般為0.5－2克、升。三價鉻過低，沉積速度緩慢，鍍層較軟，鍍液均鍍能力差。三價鉻過高時，鍍層光亮範圍縮小，溶液導電率下降。三價鉻的濃度受陰陽極面積比例所影響，小陰極面積、大陽極面積的電解可降低過多的三價鉻，反之則可以提高三價鉻含量。一般陽極面積、陰極面積為1.5：1到1:1.
添加劑的補充
RC-842高速裝飾性鍍鉻開缸劑 在開缸和轉缸時加入，因電鍍過程的進行和工件帶出而消耗。當含量不足時，光亮範圍變窄，覆蓋能力有所下降，可根據生產情況適當少量補充。平時只需補充RC-843補充劑；每加入100公斤鉻酐，只需加RC-843補充劑4－5升。
