高溫標籤
它是專為印刷電路板用字元或條形碼標籤而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標籤貼紙廣泛地套用於眾多電子產品的SMT及波峰製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標籤 。
結構組成
組要有三個部分:基材、膠黏劑、底材。
l 基材 25um(或50um)塗層處理聚醯亞胺薄膜
未經塗層處理的聚醯亞胺不能滿足性能要求,塗
層處理能更好地滿足工藝上所需的列印條碼性以及
對材料顏色與光澤度的要求。
l 膠黏劑
現在膠粘劑一般分為三類,橡膠的,丙烯酸的,有機矽的,橡膠的就是成本低,耐溫和耐化學性差,突出的就是耐老化性差,有機矽的性能比較優越,但是突出的就是很貴,丙烯酸的膠粘劑了,耐溫200度左右,耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中,現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標籤採用永久性丙烯酸壓敏粘膠
l 底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、矽黃離型紙、PET離型膜
產品廣泛套用於電子製造業、鋁業以及航天航空等行業。
l 線路板標籤 電子電路表面貼裝製程,能用熱轉印印刷並表現出最佳和一流的讀取率。即使將標籤板直接從一個有焊接劑的環境中移出,該標籤仍可以抗污。若將標籤預熱,則能更進一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境,確保在各種極端惡劣苛刻套用環境中保持良好性能。
l 電機標籤
l 汽車引擎標籤