原材料與配方
材料 配比/質量份
雙酚A型環氧樹脂 8.3 阻燃劑(溴化酚醛) 1.5
酚醛樹脂 7.3 阻燃助劑(Sb2O3) 1.5
促進劑 0.4 脫模劑 0.2
填料(SiO2) 80.0
製備方法
按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。
性能
該膠黏劑剝離強度高，在焊接溫度(260℃)下不起泡，介電常數符合要求，對金屬件無腐蝕性。
套用
主要用於電子儀器半導體等的澆注灌封。
酚醛樹脂 促進劑 填料(SiO2)
材料 配比/質量份
雙酚A型環氧樹脂 8.3 阻燃劑(溴化酚醛) 1.5
酚醛樹脂 7.3 阻燃助劑(Sb2O3) 1.5
促進劑 0.4 脫模劑 0.2
填料(SiO2) 80.0
製備方法
按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。
該膠黏劑剝離強度高，在焊接溫度(260℃)下不起泡，介電常數符合要求，對金屬件無腐蝕性。
主要用於電子儀器半導體等的澆注灌封。