電子產品組裝工藝與設備

《電子產品組裝工藝與設備》是由人民郵電出版社於2007年9月1日出版發行的書籍。

基本信息

基本信息

出版社: 人民郵電出版社; 第1版 (2007年9月1日)
叢書名: 21世紀高職高專電子技術規劃教材
平裝: 192頁
正文語種: 簡體中文
開本: 0開
ISBN: 7115164371
條形碼: 9787115164377
產品尺寸及重量: 26 x 18.5 x 1 cm ; 322 g
ASIN: B0011FAV9I

內容簡介

《電子產品組裝工藝與設備》主要內容包括常用電子元器件、電路圖的識讀與常用工藝檔案、印製電路板、常用裝配工具與準備工藝、常用設備、焊接技術、常用電子測量儀器及電子產品的總裝與檢驗。《電子產品組裝工藝與設備》中包含9個實訓內容,使學生在理論學習的同時,能夠進行實際操作。

目錄

第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器
1.2 電位器
1.3 電容器
1.4 電感線圈
1.5 變壓器
1.6 晶體二極體
1.7 晶體三極體
1.8 場效應管
1.9 可控矽
1.10 積體電路
1.11 電聲器件
1.12 開關、繼電器、各種接外掛程式
1.13 表面安裝元器件
1.14 光電器件
1.15 顯示器件
本章小結
習題1
第2章 電路圖的識讀與常用工藝檔案
1.1 電路圖識讀的基本知識
1.2 電路原理圖的識讀
1.3 印製電路圖的識讀
1.4 常用工藝檔案
本章小結
習題2
第3章 印製電路板
3.1 覆銅板的種類與選用
3.2 印製電路板的特點和分類
3.3 印製電路板的手工製作
3.4 印製電路板生產工藝
本章小結
習題3
第4章 常用裝配工具與準備工藝
4.1 常用裝配工具
4.2 準備工藝
本章小結
習題4
第5章 常用設備
5.1 浸錫
5.2 波峰焊接機
5.3 再流焊接機
5.4 貼片機
本章小結
習題5
第6章 焊接技術
6.1 焊接材料
6.2 手工焊接技術
6.3 實用焊接技術
6.4 焊接質量的檢查
6.5 拆焊
6.6 自動焊接技術
6.7 表面安裝技術與工藝
6.8 緊固件連線、膠接、無錫焊接工藝
本章小結
習題6
第7章 常用電子測量儀器
7.1 萬用表
7.2 毫伏表
7.3 信號發生器
7.4 示波器
7.5 頻率特性測試儀
本章小結
習題7
第8章 電子產品的總裝與檢驗
8.1 電子整機總裝工藝
8.2 電子整機調試工藝
8.3 電子整機產品的質量管理
8.4 電子整機產品檢驗
8.5 電子產品包裝工藝
本章小結
習題8

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