發布
金立M7 Plus作為全球第一批上市的全面屏產品，以“安全雙晶片”作為差異化賣點，深受商務人士青睞，而在金立冬季發布會上，金立M7 Plus在外觀上進行大幅提升，復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合，讓手機顯得奢華。
外觀設計
金立M7 Plus在外觀工藝上頗下功夫，採用了碳化鈦中框保證強度，而中框上又通過物理氣相沉積鍍上了一層21K金提升質感，後蓋則覆蓋復刻紋小牛皮，同時配有後置指紋識別。
全面屏
金立M7 Plus的正面螢幕為一塊6.43英寸18：9的三星AMOLED螢幕，螢幕解析度達到了2160x1080，這塊螢幕支持廣色域顯示、HDR動態範圍顯示以及True Tone色彩顯示，可以根據光線調節螢幕的色溫。
黃金鍍層+頭層牛皮
金立M7Plus金屬中框在採用不鏽鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層，機身背部採用上等頭層小牛，皮經過105道工序製作，手感細膩柔軟，加之機身的攝像頭和指紋識別等模組集成到一塊金屬區域，拼接設計剛柔並濟之感具顯
安全雙晶片
它內置了雙安全加密晶片，包括數據安全加密晶片和支付安全加密晶片，確保用戶的個人隱私安全及財產安全。
支付安全加密晶片
所謂支付安全加密晶片，就是金立M7Plus內置的支付安全加密晶片——存儲加密數字證書及指紋，保障支付安全。已通過權威機構檢測認證、EAL6+（中國信息安全認證中心）、銀聯、中金國盛，為支付信息處理提供安全運行環境及存儲環境，相比於其他廠商產品無獨立硬體晶片，金立M7Plus從硬體上進行加密保護，是目前安全級別的最高級認證。
在 金立M7Plus上使用微信、支付寶、各種銀行 App 時，系統會先對手機環境進行掃描檢測，需要輸入密碼的地方，也會自動提供金立安全鍵盤。
並且手機就是銀行卡:IC晶片卡比磁條卡安全，（將銀行卡綁定到支付安全加密晶片的過程，即等同於將磁條卡升級成IC晶片卡的過程），手機內置支付安全加密晶片即是手機IC晶片卡，並且金立M7Plus將磁條銀行卡綁定到支付安全加密晶片的過程，即等同於將磁條卡升級成IC晶片卡。手機銀行卡號為虛擬卡號，由發卡銀行或者銀聯隨機分配，相比於IC晶片卡還要安全、更便捷。
數據安全加密晶片
安裝 App 時，系統會自動進行正版校驗數據安全加密晶片，主要用於針對存儲在手機中的數據進行加密。這款晶片自帶 RAM、ROM 、Eflash 等零部件，相當於手機內置的「保險柜」，通過金立M7Plus的「私密空間」功能進行激活，可以將一些私密檔案、聯繫方式、App 等存儲其中。
「私密空間」加密界面，可以通過設定特定指紋快速激活 數據安全加密晶片是獨立運行的，具備「不可逆向解密」的功能。遭遇外力破解時，加密過的檔案將無法還原；如果遭遇暴力破解，那么這顆安全晶片將會自行銷毀，降低泄密的可能性。 此外，每一台手機的安全加密晶片具有唯一性，一塊晶片僅對應一部手機。每片安全加密晶片與手機 CPU 編碼一一對應。由於 CPU 編碼不會重複，因此即便是把加密晶片替換到同類手機上，也無法繼續使用。
無線充電
全面屏旗艦金立M7 Plus充電實測：支持14W無線快充
相比有線充電，無線充電有一個顯而易見的優勢——更方便，因為用戶再也不需要使用各種線纜了 。
用戶只需把手機放到充電板上，其他事務用戶就不用管了，一切交給科技來完成。作為一項附加福利，使用無線充電方式，能減少手機充電接口和線纜的磨損。
然而到目前為止，市面上大部分的智慧型手機本身並不支持無線充電功能。
原因在於和快充相比，無線充電效率普遍比較低。不過也有例外，那就是剛剛發布的全面屏旗艦金立M7 Plus。
充電頭網實測表明，金立M7 Plus不僅支持無線充電，而且是快充。
拍照成像
金立M7Plus搭載3個攝像頭，前置800萬+後置1600萬/800萬的雙攝組合是目前手機市場上三攝手機的主流水準
金立在攝像頭方面下的功夫有目共睹，上半年的一款四攝金立S10 也是國內首款四攝機型，讓金立在中端市場站穩腳跟，如今這款金立M7Plus搭載的前置800萬、後置1600萬+800萬雙攝的組合，在滿足用戶需求方面綽綽有餘。
規格參數
金立在深圳舉辦新品發布會，8款全面屏同台亮相。其中最重要的當屬定位旗艦的M7Plus。該機採用了非常奢華的設計，其中框為不鏽鋼材質，並加入了加入21K黃金鍍層，背部則是選用上等頭層小牛皮，手感細膩，極具質感和辨識度。
價格方面，金立M7Plus售價4399元，元月1日發售。
配置方面，金立M7 Plus採用6.43英寸AMOLED螢幕，屏占比達到86%，搭載高通驍龍660處理器，配置6GB記憶體+128GB存儲，電池容量為5000mAh，支持10W無線充電。
安全方面，金立M7 Plus採用了內置雙安全加密晶片解決方案，包括數據安全加密晶片和支付安全加密晶片，確保用戶的個人隱私安全及財產安全。
金立M7 Plus（全網通）詳細參數
基本參數
手機類型4G手機，3G手機，智慧型手機，平板手機，拍照手機，快充手機，商務手機
螢幕
觸控螢幕類型電容屏，多點觸控
主屏尺寸6.43英寸
主屏材質AMOLED
主屏解析度2160x1080像素
螢幕像素密度376ppi
窄框線4.28mm
螢幕占比78.53%
其他螢幕參數全面屏
網路
4G網路移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE
3G網路移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000）
支持頻段2G：GSM B2/B3/B5/B8
3G：CDMA1X&EVDO BC0
3G：WCDMA B1/B2/B5/B8
3G：TD-SCDMA B34/B39
4G：TD-LTE B34/38/B39/B40/B41
4G：FDD-LTE B1/3/4/5/7/8/12
4G+：TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A
4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡雙卡，Nano SIM卡
WLAN功能WIFI
導航GPS導航
連線與共享WLAN熱點，藍牙5.0，NFC，OTG
硬體
作業系統amigo 5.0（基於Android 7.1）
用戶界面amigo 5.0
手機性能天梯圖>>CPU型號高通 驍龍660
CPU頻率2.2GHz
RAM容量6GB
ROM容量128GB
存儲卡MicroSD卡
擴展容量256GB
電池類型不可拆卸式電池
電池容量5000mAh
其他硬體參數快閃記憶體屬性(DDR)LPDDR4X，無線充電
攝像頭
攝像頭類型雙攝像頭（後雙）
後置攝像頭1600萬像素+800萬像素
前置攝像頭800萬像素
感測器類型CMOS
閃光燈LED補光燈
視頻拍攝1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製
拍照功能數碼變焦，自動對焦
外觀
造型設計直板
機身顏色鎏金藍
手機尺寸166.5x81.6x8.7mm
手機重量241g
機身材質金屬機身+皮革
操作類型虛擬按鍵
感應器類型重力感應器，光線感測器，距離感測器，指紋識別，陀螺儀，電子羅盤，指南針
指紋識別設計後置指紋識別
機身接口3.5mm耳機接口，Micro USB v2.0數據接口
服務與支持
音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
視頻支持支持3GP/MP4等格式
圖片支持支持JPEG等格式
常用功能秒表，計算器，電子詞典，備忘錄，日程表，記事本
商務功能飛行模式
手機附屬檔案
包裝清單主機 x1
充電器 x1
數據線 x1
耳機 x1
貼膜（已貼好） x1
皮套 x1
取卡針 x1
快速指南 x1
服務手冊 x1
手機丟失指南 x1
