基本信息
最高學歷 博士研究生
部 門 瀋陽材料科學國家（聯合）實驗室 環境功能材料研究部
通訊地址 遼寧省瀋陽市瀋河區文化路72號，中國科學院金屬研究所，環境功能材料研究部
簡歷
1998年05月–現在 中國科學院金屬研究所，副研究員
1996年08月-1998年04月 中國科學院金屬研究所，助理研究員
1993年09月–1996年07月 中國科學院金屬研究所，博士
1990年09月–1993年07月 中國科學院金屬研究所，碩士
1986年09月–1990年07月 吉林大學物理系，學士
研究領域
材料物理與化學，微電子材料
社會任職
中國計量學會熱物性專業委員會委員
代表論著
(1) J.Q. Chen, J.D. Guo, K.L. Liu, J.K. Shang, Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints, J. Appl. Phys
(2) H.F. Zhou, J.D. Guo, Q.S. Zhu, J.K. Shang, Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint, Journal of Materials Science & Technology
(3) H.F. Zhou, J.D. Guo, J.K. Shang, Electroless Deposition of Highly Solderable Fe-Ni Films. Journal of the Electrochemical Society
(4) H.Y. Liu, Q.S. Zhu, Z.G. Wang, J.D. Guo, J.K. Shang, Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect. Journal of Materials Science-Materials in Electronics,
(5) H.F. Zhou, J.D. Guo, J.K. Shang, Microstructural Study of Interfacial Reactions between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys, J. Electron. Mater
(6) X.F. Zhang, H.Y. Liu, J.D. Guo, J.K. Shang, Inhibition of electromigration in eutectic SnBi solder interconnect by plastic prestraining, J. Mater. Sci. Tech
(7) X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang, Current-Induced Interfacial Reactions in Sn Solder Joints with Electroplated FeNi/Cu Substrate, J. Electron. Mater
(8) X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang, Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn–9Zn solder and electroplated Fe–42Ni metallization, J. Alloy Comp.
(9) Q.L. Yang, P. J. Shang, J.D. Guo, Z. Q. Liu, J.K. Shang, Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface, J. Mater. Res.
(10) X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang，Effects of electromigration on interfacial reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu solder interconnect, J. Electron. Mater.
(11) X.G. Chen, G.H. He, J.H. Du, S.F. Pei, J.D. Guo, Investigation on the thermal conductivity of HDPE/MWCNT composites by laser pulse method, Science in china series E
(12) X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang，Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition, J. Alloy Comp
(13) X.N. Du, J.D. Guo, J.K. Shang, Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints, J. Electron. Mater
(14) H.Y. Guo, J.D. Guo, J.K. Shang, Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces, J. Electron. Mater.
(15) X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang，Reverse polarity effect from effective charge disparity during electromigration in eutectic Sn-Zn solder interconnect, J. Mater. Res.
(16) X.N. Du, S.M. Yin, S.C. Liu, B.Q. Wang, J.D. Guo, Effect of the electropulsing on mechanical properties and microstructure of an ECAPed AZ31 Mg alloy, J. Mater. Res.
(17) X.Y. Wu, J.D. Guo, Electric-discharge compaction of graded WC–Co composites, Inter. J. Refract. Met. & Hard Mater
獲得專利
· 陳建強，郭敬東，劉開朗，尚建庫，一種能夠獲得擇優取向焊點的回流裝置，中國實用新型專利
· 劉志權，郭敬東，祝清省，曹麗華，一種以FeNi合金或FeNiP合金作為反應界面層的柱狀凸點封裝結構，實用新型專利
· 崔學順，郭敬東，祝清省，劉志權，吳迪，張磊，曹麗華，實用新型專利:微電子產品多場服役特性測試儀
· 張新房；郭敬東；尚建庫，發明專利：一種抑制焊料互連凸點電遷移失效的方法
· 周海飛，郭敬東，尚建庫，發明專利：一種製備鐵鎳磷化學鍍層的方法，
· 王寶全，陳新貴，何冠虎，郭敬東，實用新型專利：一種用於薄膜非接觸熱膨脹測量的低溫裝置，
· 杜曉寧，郭敬東，王寶全，發明專利：一種提高鎂合金力學性能的方法，授權日期：2009年8月26日。
· 吳稀勇，郭敬東，王寶全，閔家源，楊明川，發明專利：一種納米鎢鈷硬質合金的製備方法授權日期：2006年9月13日。
· 吳稀勇，郭敬東，楊明川，姜衛國，王寶全，發明專利：一種超細鎢鈷硬質合金的製備方法，授權日期：2006年10月18日。
· 周亦胄，郭敬東，何冠虎，王寶全，周本濂，發明專利：一種細晶粒金屬材料的電阻焊接方法，授權日期：2004年8月4日。
· 周亦胄，郭敬東，王寶全，何冠虎，周本濂，發明專利：一種手工鋸條的脈衝電流改性方法，授權日期：2003年6月11日。
· 周亦胄，王寶全，郭敬東，單以銀，楊柯，何冠虎，發明專利：一種低碳微合金管線鋼晶粒的細化方法，授權日期：2009年6月3日。
· 周亦胄，郭敬東，王寶全，何冠虎，發明專利：一種鋯基非晶塊體材料的電阻焊接方法，授權日期：2004年11月17日。
· 王瑞春，郭敬東，周本濂, 發明專利：一種分形結構金屬材料的製備方法，授權日期：2005年3月2日。
· 曾尤，郭敬東，何冠虎，周本濂，一種滴灌流量自動控制開關，授權日期：2006年2月1日。
