廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑後，使其反應得以加快之謂。
狹義是指電路板製造工藝的鍍通孔(PTH)製程中，經活化反應後在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。
廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑後，使其反應得以加快之謂。
狹義是指電路板製造工藝的鍍通孔(PTH)製程中，經活化反應後在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。
