半導體測試
在半導體測試中,DUT表示晶圓或最終封裝部件上的特定管芯小片。利用連線系統將封裝部件連線到手動或自動測試設備(ATE),ATE會為其施加電源,提供模擬信號,然後測量和估計器件得到的輸出,以這種方式測定特定被測器件的好壞。
對於晶圓來說,使用者需要將ATE用一組顯微針連線到一個個獨立的DUT(晶圓小片)。若晶圓已被切割成小片並封裝,我們可以用ZIF插座(零插拔力插座)將ATE連線到DUT(管殼)上。
常規電子測試
更多的情況下,DUT用於表示任何被測電子裝置。例如,裝配線下線的手機中的每一晶片都會被測試,而手機整機會以同樣的方式進行最終的測試,這裡的每一部手機都可以被稱作DUT。
DUT常以測試針組成的針床測試台連線到ATE。