藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性,在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷。可以套用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬碟、晶片等領域的研磨和拋光。
藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的套用:
1. 外延片生產前襯底的雙面研磨:多用藍寶石研磨液研磨一道或多道,根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2. LED 晶片背面減薄
為解決藍寶石的散熱問題,需要將藍寶石襯底的厚度減薄,從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步:先在橫向減薄機上,用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機(秀和、NTS、WEC等)針對不同的研磨盤(錫/銅盤),採用合適的藍寶石研磨液(水/油性)對晶片背面拋光,從150nm減至100nm左右。