出版信息
航空製造工程手冊：電子設備裝配
作 者：嚴世能;叢選超;《航空製造工程手冊》總編委會
責任編輯：叢選超
出版社：航空工業出版社
I S B N：7-80046-868-2
出版日期：1995年01月
圖書簡介
本手冊是一部總結航空電子設備實際工藝操作經驗並吸收國外部分先進電裝裝配工藝的工具書。對軍、民飛機航空電子設備裝配有實用價值，且有指導生產的作用。 本手冊以表格形式為主，圖文並茂，具有查閱、使用方便的特點。全冊共有18章。第1～3章簡要說明了航空電子設備裝配方法和要求，分別介紹了印製板、元器件的分類、識別、維護、檢驗及其裝配環境條件。第4、5章說明了元器件引線和套管的成形和使用要求。第6～11章詳細說明了印製板組裝件插裝、焊接、清洗、塗覆和返修的操作工藝規程和注意事項。第12～16章說明了航空電子設備接線裝配、繞接裝配、部組件裝配和整機裝配工藝要點。第17章介紹了印製板製造工藝並提供了有關數據。第18章介紹了航空電子設備檢驗與試驗的要求和方法。 本手冊是從事航空電子設備裝配人員、工程技術人員、管理人員的實用參考書。也可供設計人員參考。
目錄
第1章 航空電子設備裝配
1.1 航空電子設備發展和裝配工藝
1.2 航空電子設備裝配特點
1.3 航空電子設備裝配要求
1.4 航空電子設備裝配分類
1.5 航空電子設備裝配工藝
1.5.1 電裝裝配工藝
1.5.2 機械裝配工藝
1.5.3 其他裝配工藝
1.6 印製板組裝件裝配
1.6.1 通孔安裝元器件在印製板上的安裝
1.6.2 表面安裝元器件在印製板上的安裝
1.6.3 印製板組裝件手工裝配一般操作步驟
1.6.4 印製板組裝件裝配中應注意的特殊問題
1.7 電氣組（部）件裝配
1.7.1 電氣組（部）件手工裝配一般操作步驟
1.7.2 電氣組（部）件裝配中應注意的問題
1.8 機械結構組（部）件裝配
1.8.1 機械結構組（部）件手工裝配一般操作步驟
1.8.2 機械結構組（部）件裝配中應注意的問題
1.9 整機（單元體）裝配
1.9.1 整機（單元體）裝配一般操作步驟
1.9.2 整機裝配中應注意的問題
1.10 環境條件與裝配的關係
1.10.1 氣候環境對產品的影響及應採取的裝配措施
1.10.2 機械環境對產品的影響及應採取的裝配措施
1.11 裝配用技術檔案
1.11.1 裝配圖分類
1.11.2 裝配圖應表達內容
1.11.3 工藝檔案的組成
1.11.4 工藝檔案編制要求
第2章 裝配用印製板、元器件和材料
2.1 印製板
2.1.1 印製板的分類
2.1.2 印製板的外形特徵及識別
2.1.2.1 剛性印製板的外形
2.1.2.2 剛性印製板的識別
2.1.3 印製板儲存和保管要求
2.1.4 印製電路用覆銅箔層壓板的識別
2.2 阻容器件
2.2.1 電阻器
2.2.1.1 電阻器的類別
2.2.1.2 圖紙上電阻器的識別
2.2.1.3 電阻器實物的識別
2.2.1.4 電阻器儲存和保管要求
2.2.2 電位器
2.2.2.1 電位器的類別
2.2.2.2 圖紙上電位器的識別
2.2.2.3 電位器實物的識別
2.2.2.4 電位器儲存和保管要求
2.2.3 電容器
2.2.3.1 電容器的類別
2.2.3.2 圖紙上電容器的識別
2.2.3.3 電容器實物的識別
2.2.3.4 電容器儲存和保管要求
2.3 半導體分立器件
2.3.1 半導體二極體
2.3.1.1 半導體二極體類別
2.3.1.2 圖紙上半導體二極體的識別
2.3.1.3 半導體二極體實物的識別
2.3.2 半導體三極體
2.3.2.1 半導體三極體類別
2.3.2.2 圖紙上半導體三極體的識別
2.3.2.3 半導體三極體實物的識別
2.3.2.4 半導體三極體引腳的識別
2.3.3 半導體電晶體儲存和保管要求
2.4 半導體積體電路
2.4.1 半導體積體電路類別
2.4.2 國內外同類產品型號對照
2.4.3 積體電路封裝形式
2.4.4 圖紙上積體電路的識別
2.4.5 積體電路實物的識別
2.4.6 半導體積體電路儲存和保管要求
2.5 表面安裝元器件（SMD）
2.5.1 SMD的類別
2.5.2 SMD外形特徵及引腳類型
2.5.2.1 SMD外形特徵
2.5.2.2 引腳類型
2.5.3 SMD在圖紙上的表示方法
2.5.4 表面安裝元器件儲存和保管要求
2.6 電連線器
2.6.1 電連線器類別
2.6.2 XKE型壓接電連線器
2.6.3 DK-621型匯流排電連線器
2.6.4 53系列焊接式印製板電連線器
2.6.5 ATR機箱後連線器
2.6.6 38999系列耐環境快速分離高密度小圓形電連線器
2.6.7 耐環境快速分離圓形電連線器
2.6.8 電連線器的儲存和保管
2.7 開關
2.7.1 開關的分類與識別
2.7.2 開頭的儲存和保管
2.8 密封繼電器
2.8.1 密封電磁繼電器的類別
2.8.2 繼電器儲存和保管
2.9 電線和電纜
2.9.1 電線和電纜的分類
2.9.2 絕緣電線、電纜的型號與結構特徵
2.9.3 電線和電纜的識別
2.9.3.1 電線、電纜在圖紙上的識別
2.9.3.2 電線、電纜實物的識別
2.9.4 電線、電纜的儲存和保管
2.10 緊固件
2.10.1 緊固件的分類
2.10.2 緊固件的識別
2.10.2.1 緊固件在圖紙上的標記方法
2.10.2.2 緊固件實物的識別
第3章 裝配前的準備
3.1 裝配環境控制及工藝布置
3.1.1 環境潔淨度要求
3.1.2 潔淨車間（廠房）使用要求
3.1.3 污染物和剩餘物的控制
3.1.4 靜電防護要求
3.1.4.1 靜電敏感器件
3.1.4.2 靜電防護操作要求
3.1.4.3 靜電敏感器件裝配要求
3.1.4.4 測試和試驗設備
3.1.4.5 防靜電器材
3.1.5 工藝布置要求
3.2 產品設計工藝性審查
3.2.1 工藝性審查的目的
3.2.2 工藝性審查的內容
3.2.2.1 初步設計階段工藝性審查的內容
3.2.2.2 技術設計階段工藝性審查的內容
3.2.2.3 工作圖設計階段工藝性審查的內容
3.2.3 工藝性審查的基本要求
3.2.4 工藝性審查的方式和程式
3.2.5 產品設計工藝性主要指標項目
3.2.6 可靠性設計工藝性審查
3.2.6.1 總則
3.2.6.2 電子產品可靠性設計的工藝性審查
3.3 元器件和材料的備料
3.3.1 備料原則
3.3.2 備料方法
3.4 元器件的入庫檢驗與復驗
3.4.1 元器件入庫檢驗
3.4.2 庫存元器件的復驗
3.5 元器件的老化篩選
3.5.1 半導體分立器件老化篩選
3.5.2 鉭電容老化篩選
3.5.3 繼電器老化篩選
3.5.4 電阻和電位器老化篩選
3.5.5 元器件老化篩選試驗報告和結果處理
3.6 裝配用零件、緊固件的表面處理
3.6.1 表面處理要求
3.6.2 清洗方法
3.6.2.1 手工清洗
3.6.2.2 自動化清洗
3.6.2.3 印製板組裝件焊接面的清洗
3.6.2.4 機械零、部件清洗
3.7 工具和設備的選用
3.7.1 手工裝配工具
3.7.2 印製板通孔安裝設備
3.7.3 印製板表面安裝設備
第4章 元器件引線、導線端頭的成形和連線
4.1 元器件引線成形
4.1.1 分立元器件引線成形要求
4.1.2 扁平封裝積體電路引線成形要求
4.1.3 元器件引線成形方法
4.1.4 元器件引線的矯直
4.1.5 元器件引線成形中應注意事項
4.2 元器件引線在接線端子上的連線
4.2.1 連線形式
4.2.2 纏繞連線方法
4.2.3 鉤繞連線方法
4.2.4 插接連線方法
4.2.5 連線要求
4.3 導線端頭與接線端子連線
4.3.1 連線形式
4.3.2 連線要求
4.3.3 導線端頭與各種接線端子連線
4.4 工序檢驗
第5章 套管的使用和安裝
5.1 套管的使用
5.2 套管的合理選用
5.2.1 套管的材料及其特性
5.2.2 套管的選用
5.2.2.1 套管材料的選擇
5.2.2.2 套管尺寸的選擇
5.3 元器件引線套管的安裝
5.3.1 安裝方法
5.3.2 色標套管
5.3.2.1 套管顏色的表示
5.3.2.2 套管顏色的代用色
5.4 導線套管的安裝
5.5 電連線器導線端頭套管安裝特殊要求及綑紮
5.5.1 電連線器套管的固定
5.5.2 單根導線套管的固定
5.6 熱縮絕緣套管的安裝要求
5.7 整體套管使用場合的規定
5.7.1 導線、電纜的整體套管
5.7.2 元器件的整體套管
5.8 套管在裝配操作中的維護
5.9 套管安裝後的檢驗
第6章 通孔元器件在印製板上安裝
6.1 一般要求
6.2 操作元器件時應注意的事項
6.3 通孔元器件安裝
6.3.1 軸向引線元器件水平安裝
6.3.1.1 安裝形式
6.3.1.2 安裝要求
6.3.2 軸向引線元器件垂直安裝
6.3.2.1 安裝條件
6.3.2.2 安裝要求
6.3.3 徑向引線元器件的安裝
6.3.3.1 安裝形式
6.3.3.2 安裝要求
6.4 積體電路的安裝
6.4.1 扁平封裝器件的安裝
6.4.1.1 安裝方式
6.4.1.2 安裝要求
6.4.2 雙列直插器件的安裝
6.4.2.1 安裝方式
6.4.2.2 安裝要求
6.5 元器件的粘接安裝
6.5.1 粘接安裝適用範圍
6.5.2 粘合劑
6.5.2.1 粘合劑的性能
6.5.2.2 粘合劑的類型
6.5.3 元器件粘接安裝形式
6.5.4 元器件粘接安裝工藝
6.5.4.1 粘接安裝步驟和操作要點
6.5.4.2 粘合劑的使用
6.5.4.3 粘合劑施加方法
6.6 元器件的鉗裝安裝
6.6.1 鉗裝安裝適用範圍
6.6.2 安裝用機械零件
6.6.3 元器件鉗裝安裝的形式
6.6.4 鉗裝中緊固件連線
6.6.4.1 緊固件連線要求
6.6.4.2 螺釘的鬆動和防松措施
6.7 鉚接件的安裝
6.7.1 鉚接要求
6.7.2 鉚接方法
6.7.3 鉚接缺陷
6.7.4 鉚接件的拆卸與重鉚
6.8 插裝機插裝
6.8.1 插裝工序
6.8.2 插裝設備
第7章 表面安裝元器件在印製板上安裝
7.1 表面安裝技術
7.1.1 概念
7.1.2 SMT的內容
7.1.3 表面安裝技術與傳統插裝技術的區別
7.2 SMD概況
7.2.1 常用SMD的特徵
7.2.1.1 電阻器
7.2.1.2 電容器
7.2.1.3 電感器
7.2.1.4 片式機電元件
7.2.1.5 片式二極體與三極體
7.2.1.6 積體電路
7.2.1.7 其他元件
7.2.2 常用SMD的工藝性
7.2.3 SMD質量檢查與試驗
7.2.3.1 外觀質量檢查
7.2.3.2 可靠性及物理特性試驗
7.2.4 SMD包裝、標記及國內生產廠商
7.2.4.1 SMD包裝
7.2.4.2 SMD國內生產廠商
7.3 SMT組裝工藝及生產線
7.3.1 組裝方式
7.3.2 基本工藝流程
7.3.2.1 全部SMD組裝工藝流程
7.3.2.2 混合組裝工藝流程
7.3.2.3 底面貼裝工藝流程
7.3.2.4 其他工藝流程
7.3.3 生產線的組建
7.3.3.1 生產線上的基本設備
7.3.3.2 實際生產線上的設備配置
7.3.3.3 生產線組建時應考慮的因素
7.3.3.4 生產線的布局
7.4 塗布材料
7.4.1 焊膏
7.4.1.1 焊膏的組成
7.4.1.2 焊膏參數的選擇
7.4.1.3 對焊膏的基本要求
7.4.2 膠粘劑
7.4.2.1 膠粘劑的類型
7.4.2.2 膠粘劑的基本性能
7.4.3 國內外生產塗布材料的主要廠商
7.5 塗布
7.5.1 基本塗布方法
7.5.2 焊膏塗布
7.5.2.1 焊膏塗布方法
7.5.2.2 影響焊膏塗布的參數
7.5.2.3 焊膏塗布參數值
7.5.3 膠粘劑塗布
7.5.3.1 膠粘劑塗布方法
7.5.3.2 膠粘劑塗布中應注意的事項
7.5.4 絲網印刷機
7.5.4.1 絲網印刷機的基本結構和操作
7.5.4.2 國內外絲網印刷機生產廠商
7.6 貼裝
7.6.1 貼裝位置精度要求
7.6.2 組裝精度
7.6.3 貼片機
7.6.3.1 貼片機分類
7.6.3.2 貼片機主要技術指標
7.6.3.3 自動貼片機的結構
7.6.3.4 貼片機的編程與操作
7.6.3.5 國內外貼片機主要生產廠商
7.7 再流焊
7.7.1 再流焊的特點及工作原理
7.7.1.1 再流焊機理及特點
7.7.1.2 再流加溫曲線
7.7.2 幾種再流焊方法比較
7.7.3 紅外再流焊
7.7.3.1 紅外再流機
7.7.3.2 紅外再流焊時應注意的事項
7.7.3.3 紅外再流機國內外產品概況
7.7.4 汽相再流焊
7.7.4.1 汽相再流焊原理
7.7.4.2 汽相再流焊中應注意的事項
7.7.4.3 汽相再流焊機
7.7.5 雷射再流焊
7.7.5.1 雷射再流焊原理
7.7.5.2 雷射再流焊套用場合
7.7.6 熱板式再流焊
7.7.6.1 熱板式再流焊原理
7.7.6.2 工作過程與套用場合
7.8 波峰焊
7.8.1 SMD波峰焊接時的主要缺陷
7.8.2 三種SMT波峰焊接法
7.8.3 SMT波峰焊的特點
7.8.4 SMT波峰焊機國內外生產廠商
7.9 清洗、檢測與返修
7.9.1 清洗
7.9.2 檢測及返修
7.10 SMT組件的焊點
7.10.1 SMD焊點標準
7.10.1.1 矩形無引線焊端的焊點
7.10.1.2 圓柱形無引線焊端的焊點
7.10.1.3 L形引線焊端的焊點
7.10.1.4 J形、V形引線焊端的焊點
7.10.1.5 I形引線焊端的焊點
7.10.1.6 底部焊端的焊點
7.10.1.7 無引線LCC的焊點
7.10.2 焊接缺陷、產生原因及改進措施
7.10.2.1 常見SMD焊接缺陷
7.10.2.2 再流焊接缺陷及改進措施
7.10.2.3 波峰焊接缺陷及改進措施
第8章 手工焊和自動焊
8.1 手工烙鐵焊接
8.1.1 焊接前的準備
8.1.1.1 焊接材料的準備
8.1.1.2 電烙鐵的選擇
8.1.1.3 元器件引線和導線端頭的搪錫
8.1.2 焊接操作
8.1.2.1 電烙鐵的握法
8.1.2.2 電烙鐵的操作方法
8.1.2.3 松香芯焊錫絲的使用方法
8.1.2.4 焊接中的熱分流
8.1.2.5 焊接基本步驟
8.1.2.6 正確操作與不正確操作實例
8.1.3 印製板組裝件焊接
8.1.3.1 焊接中應注意的事項
8.1.3.2 插裝（通孔）元器件的焊接
8.1.3.3 貼裝（表面安裝）元器件的焊接
8.1.4 導體與接線端子焊接
8.1.4.1 導體與片狀接線端子的焊接
8.1.4.2 導線與柱狀接線端子的焊接
8.1.4.3 導線與管狀接線端子的焊接
8.1.5 焊點標準
8.1.5.1 印製板組裝件焊盤上的焊點標準
8.1.5.2 接線端子上的焊點標準
8.1.6 焊點缺陷
8.1.7 焊點的修正和重焊
8.1.7.1 焊點缺陷的可修復性
8.1.7.2 清除焊點上焊料的方法和步驟
8.1.7.3 焊點缺陷修正（重焊）方法和步驟
8.1.8 焊接質量工序檢驗
8.2 自動焊接
8.2.1 自動焊接工藝流程
8.2.1.1 一次焊接工藝流程
8.2.1.2 二次焊接工藝流程
8.2.1.3 工藝特點比較
8.2.2 焊接前的準備
8.2.2.1 元器件引腳可焊性處理
8.2.2.2 元器件引腳的成形
8.2.2.3 元器件插裝
8.2.3 自動焊接
8.2.3.1 塗覆助焊劑
8.2.3.2 焊接前的預熱
8.2.3.3 流動焊焊接
8.2.3.4 冷卻
8.2.4 波峰焊焊接參數及注意事項
8.2.4.1 焊接參數
8.2.4.2 波峰焊中應注意事項
8.2.5 波峰焊常見故障及排除方法
8.2.6 波峰焊機的類別及結構
第9章 印製板組裝件的清洗
9.1 印製板組裝件的污染
9.1.1 污染的類別
9.1.2 污染的危害
9.2 印製板組裝件的清潔度要求
9.3 清洗工藝方法的選用
9.3.1 清洗劑的分類及選用
9.3.1.1 清洗劑的分類
9.3.1.2 清洗劑的選用
9.3.2 清洗工藝方法的選用
9.4 熔劑基的清洗工藝操作方法
9.4.1 溶劑基清洗工藝方法說明
9.4.2 印製板組裝件清洗工藝操作步驟
9.5 水基清洗工藝操作方法
9.5.1 水基清洗工藝方法說明
9.5.2 國外印製板組裝件清洗工藝操作步驟
9.5.2.1 實例一 水清洗與半水清洗
9.5.2.2 實例二 美國ECD620mp型清洗劑系統
9.5.2.3 F-113的替代產品
9.6 清洗後的包裝和保管
9.7 清洗中產生的缺陷類別及預防
9.8 印製板組裝件清潔度檢驗
9.8.1 目視檢查
9.8.2 離子污染度測試
9.8.2.1 萃取熔液法
9.8.2.2 “離子污染度測定儀”測試法
第10章 印製板組裝件的塗覆
10.1 塗覆材料
10.1.1 塗覆材料的性能
10.1.2 塗覆材料的類別
10.1.3 塗覆材料的儲存
10.1.4 塗覆材料分裝
10.1.5 塗覆材料的環境適應性
10.2 塗覆材料製備中應注意的事項
10.2.1 配比與混合
10.2.2 混合中的氣泡排除
10.3 塗覆前的準備
10.3.1 待塗印製板組裝件的準備
10.3.2 不塗覆部位的掩蔽
10.4 印製板組裝件敷形塗覆工藝
10.4.1 工藝方法比較
10.4.2 刷塗工藝
10.4.3 浸塗工藝
10.5 塗覆工藝質量控制要點
10.5.1 塗覆材料存放時間的控制
10.5.2 塗料厚度控制
10.5.3 塗覆層易產生的缺陷及其防止方法
10.6 掩蔽層去除方法
10.7 塗覆的檢驗及合格標準
10.7.1 檢驗要求和方法
10.7.2 合格標準
10.8 塗覆修正操作工序
第11章 印製板組裝件返修
11.1 印製板組裝件缺陷及檢查
11.2 返修時應注意的事項
11.3 通孔安裝元器件印製板組裝件返修
11.3.1 元器件的更換
11.3.1.1 拆卸元器件方法
11.3.1.2 更換元器件步驟
11.3.1.3 更換元器件應注意事項
11.3.2 元器件上固定物的更換
11.4 表面安裝元器件印製板組裝件返修
11.4.1 返修步驟
11.4.2 拆卸（重裝）SMD方法
11.4.3 重新塗布焊膏方法
11.5 裝配後印製板缺陷的返修
11.5.1 印製板缺陷及修復限制
11.5.2 修復工藝方法
11.6 表面塗覆層的清除
11.6.1 表面塗覆層的判別
11.6.2 表面塗覆層的清除方法
11.6.3 清除表面塗覆層應注意事項
第12章 接線裝配
12.1 導線端頭加工
12.1.1 一般導線端頭加工
12.1.1.1 下料要求
12.1.1.2 導線剝頭
12.1.1.3 捻頭
12.1.1.4 搪錫
12.1.1.5 導線拼接
12.1.2 禁止導線及同軸電纜的端頭加工
12.1.2.1 不接地禁止導線
12.1.2.2 有接地端禁止導線
12.1.2.3 禁止導線端頭加工注意事項
12.1.2.4 同軸電纜的加工
12.1.3 導線標記
12.1.3.1 導線標記的種類
12.1.3.2 標記的方向和位置
12.1.3.3 標記檢驗
12.1.4 導線端頭加工常見缺陷
12.2 布線
12.2.1 布線原則
12.2.2 布線的注意事項
12.2.3 布線方法
12.2.3.1 兩種布線方法的比較
12.2.3.2 布線作業順序
12.2.4 布線檢驗
12.3 線束的扎制
12.3.1 線束圖
12.3.2 線束卡
12.3.3 扎線板
12.3.4 釘扎線釘
12.3.5 放線
12.3.6 綁紮
12.3.7 線束包紮
12.3.8 線束檢驗
第13章 導線與接線端繞接
13.1 繞接工藝特點
13.2 繞接工具
13.2.1 繞接工具的類別
13.2.2 繞接工具簡介
13.3 繞接分類
13.4 繞接前的準備
13.4.1 繞接導線要求
13.4.2 接線端子要求
13.4.3 接線端子的檢查
13.4.4 纏繞圈數的確定
13.4.5 繞接導線端頭絕緣層剝除
13.5 繞接器繞接
13.5.1 繞接步驟
13.5.2 繞接操作中注意事項
13.6 繞接工序質量控制要求
13.7 繞接操作工序返修
13.7.1 可返修的缺陷
13.7.2 返修工序操作步驟
第14章 整、部件裝配
14.1 連線電纜裝配
14.1.1 連線電纜裝配要求
14.1.2 裝配步驟
14.1.3 連線電纜檢驗
14.1.4 壓接連線
14.1.4.1 壓接連線的特點
14.1.4.2 壓接操作
14.1.4.3 壓接檢查
14.1.4.4 接觸偶的裝配
14.1.4.5 壓接工具
14.1.4.6 工具的校正
14.1.5 雙禁止層電纜裝配
14.1.6 電纜打標記
14.1.6.1 電連線器打標記
14.1.6.2 電纜打標記
14.1.6.3 細電纜打標記
14.1.6.4 電纜標記檢驗
14.2 變壓器裝配
14.2.1 概述
14.2.2 鐵芯和繞組製造
14.2.3 變壓器裝配工藝的特點
14.2.4 脈衝變壓器裝配的操作方法
14.2.4.1 準備
14.2.4.2 連線
14.2.4.3 配裝灌封模
14.2.4.4 清洗檢查
14.2.5 電源變壓器裝配的操作方法
14.2.5.1 準備
14.2.5.2 打包
14.2.5.3 連線
14.2.6 變壓器的標記
14.2.6.1 標記的意義
14.2.6.2 標記方法
14.2.7 變壓器的檢驗
14.2.7.1 外觀
14.2.7.2 電氣連續性
14.2.7.3 通電檢查
14.3 傳動控制機構的裝配
14.3.1 齒輪傳動
14.3.1.1 航空電子設備齒輪傳動的特點
14.3.1.2 齒輪傳動機構的裝配要求
14.3.1.3 齒輪傳動機構裝配的主要步驟
14.3.1.4 直齒圓柱齒輪傳動機構的裝配調整
14.3.1.5 圓錐齒輪傳動機構的裝配
14.3.1.6 蝸桿傳動機構的裝配
14.3.2 滾動軸承的裝配
14.3.2.1 航空電子設備用滾動軸承的特點
14.3.2.2 滾動軸承的選配與修配
14.3.2.3 滾動軸承的裝配工藝及注意事項
14.3.3 對其他一些控制機構的裝配要求
14.4 微波器件的裝配
14.4.1 微波器件的結構與工藝特點
14.4.1.1 微波器件的結構特點
14.4.1.2 微波器件的裝配工藝特點
14.4.2 微波器件裝配工藝要求及注意事項
14.4.2.1 裝配前的準備
14.4.2.2 典型微波器件的裝配工藝要求
14.4.2.3 微波器件裝配注意事項
14.5 電氣部件的裝配
14.5.1 開關類器件的安裝
14.5.2 大功率電晶體的安裝
14.5.3 電連線器的安裝
14.5.4 其他電子器件的安裝
14.5.5 其他零組件的安裝
第15章 電子組部件灌封
15.1 電子組部件灌封的一般要求
15.1.1 灌封操作間的配置
15.1.2 操作間污染的控制
15.1.3 灌封模具
15.1.4 灌封材料
15.1.5 灌封質量保證條件
15.1.6 灌封中的特殊問題
15.2 灌封方法和用料控制
15.2.1 灌封方法
15.2.1.1 靜態澆鑄法
15.2.1.2 壓力注射澆鑄法
15.2.1.3 真空澆鑄法
15.2.1.4 真空壓力澆鑄法
15.2.2 灌封中用料量的缺陷和控制
15.3 電子組部件灌封
15.3.1 電子組部件灌封流程
15.3.2 電子組部件灌封操作步驟
15.4 灌封產品的修整和返修
15.4.1 灌封產品的修整
15.4.2 灌封產品的返修
15.5 環氧粉末的硫化包封
15.5.1 簡單的工藝過程
15.5.2 流化設備簡介
15.5.3 工藝流程
15.5.4 流化包封工藝說明
15.6 灌封工序質量檢驗
15.6.1 檢驗方法
15.6.2 灌封質量標準
第16章 航空電子設備整機裝配
16.1 概述
16.1.1 外場可更換單元
16.1.2 航空電子設備安裝架
16.2 LRU與安裝架的裝配定位基準體系
16.2.1 LRU和安裝架的定位基準體系
16.2.2 定位基準體系特點與基準順序
16.2.2.1 定位基準體系特點
16.2.2.2 基準順序的確定
16.3 LRU與安裝架的前緊定裝置
16.3.1 前緊定裝置的類型
16.3.2 前緊定裝置裝配注意事項
16.4 導向件、後緊定裝置與電氣接口
16.4.1 導向件
16.4.2 後緊定裝置的幾種類型
16.4.3 電氣接口
16.4.3.1 線纜連線接口
16.4.3.2 微波接口
16.4.4 導向件、後緊定裝置及電連線器裝配
16.4.4.1 後緊定裝置裝配精度及誤差因素
16.4.4.2 導向件和後緊定裝置的裝配方法
16.4.4.3 電連線器的裝配
16.5 航空電子設備通風接口裝配
16.5.1 LRU底部通風
16.5.2 LRU後部通風接口
16.5.3 橡膠密封環的安裝
16.6 LRU內部結構
16.7 印製板在LRU內的裝配
16.7.1 印製板在LRU內的裝配方式
16.7.2 印製板導軌的形式和鎖緊
16.7.3 導軌裝配工藝注意事項
16.8 LRU的密封裝配
16.8.1 LRU的密封方式
16.8.2 密封機箱裝配工藝要點
16.8.3 密封試驗
16.9 保險鏈纏繞
16.9.1 對保險鏈纏繞的要求
16.9.2 螺栓、螺釘的保險鏈
16.10 航空電子設備接地、搭接和禁止結構
16.10.1 航空電子設備的接地
16.10.1.1 接地方式與接地點
16.10.1.2 航空電子系統的接地
16.10.2 搭接工藝
16.10.3 禁止結構裝配工藝
16.11 航空電子設備裝配工藝要求
第17章 印製板製造
17.1 印製板生產的準備
17.1.1 印製板的設計圖紙
17.1.2 印製板用的材料
17.1.2.1 覆箔板
17.1.2.2 多層板用的粘結片
17.1.2.3 阻焊劑
17.1.3 印製板製造環境要求
17.2 印製板製造工藝
17.2.1 印製板製造工藝技術動向
17.2.2 各類印製板製造工藝
17.2.3 照相底圖、照相原版、照相底版
17.2.3.1 照相底圖
17.2.3.2 照相原版和照相底版
17.2.4 圖形印製
17.2.4.1 抗蝕乾膜工藝
17.2.4.2 電沉積光敏抗蝕劑（ED）工藝
17.2.4.3 絲網漏印法
17.2.5 鑽孔
17.2.6 化學鍍和電鍍
17.2.6.1 孔金屬化工藝
17.2.6.2 電鍍銅
17.2.6.3 電鍍錫鉛
17.2.6.4 電鍍金
17.2.6.5 電鍍鎳
17.2.7 蝕刻
17.2.7.1 概述
17.2.7.2 酸性氯化銅蝕刻液
17.2.7.3 鹼性氯化銅蝕刻液
17.2.7.4 硫酸——雙氧水蝕刻液
17.3 多層板製造
17.3.1 多層板定位
17.3.2 內層板
17.3.3 層壓前的準備
17.3.4 層壓
17.3.5 多層板的金屬化孔
17.3.5.1 鑽孔
17.3.5.2 去環氧沾污
17.3.5.3 多層板的孔金屬化
17.4 裸銅覆阻焊工藝（SMOBC）
17.4.1 SMOBC實施方式
17.4.2 工藝方式說明
17.4.2.1 退除錫鉛法
17.4.2.2 退除金屬抗蝕層法
17.4.2.3 掩蔽法
17.4.2.4 加成法
17.4.3 阻焊塗層
17.4.3.1 阻焊乾膜
17.4.3.2 阻焊油墨
17.4.3.3 液態光致成像阻焊油墨
17.4.4 熱風整平
17.5 印製板的計算機輔助設計、製造和測試
17.5.1 印製板的計算機輔助設計
17.5.1.1 設計輸入
17.5.1.2 庫和建庫
17.5.1.3 自動/互動布局
17.5.1.4 自動/互動布線
17.5.1.5 設計規則檢查
17.5.1.6 設計分析
17.5.1.7 設計輸出
17.5.1.8 資料庫
17.5.2 印製板的計算機輔助製造
17.5.3 印製板的計算機輔助測試
第18章 檢驗與測試
18.1 印製板檢驗
18.1.1 工序檢驗
18.1.2 質量合格檢驗
18.1.3 印製板成品合格與不合格準則
18.2 印製板組裝件的檢驗
18.2.1 安裝質量的檢驗
18.2.2 印製板組裝件焊接質量檢查
18.2.2.1 焊點術語
18.2.2.2 合格焊點準則
18.2.2.3 不合格焊點
18.2.2.4 焊接質量檢驗
18.2.2.5 焊接質量的判斷
18.3 組件和整機的環境應力篩選試驗
18.3.1 環境應力篩選概念
18.3.2 環境應力篩選的套用
18.3.2.1 受試產品的選擇
18.3.2.2 應力量值的選擇
18.3.3 環境應力篩選大綱的制訂
18.3.4 環境應力篩選試驗
附錄A 可焊性測試
A1 焊點可焊性測試方法
A2 可焊性測試方法比較
A3 目前國內外常用的測試方法
A4 溫度為235℃的焊槽測試方法
A5 溫度為350℃的烙鐵測試方法
A6 溫度為235℃的焊球測試方法
A7 國內外常用測試設備
附錄B 焊料純度的維持
附錄C 清洗設備簡介
附錄D 印製板用材料
參考文獻
